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          英特爾是如何實現(xiàn)玻璃基板的?

          作者: 時間:2023-12-04 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          在今年9月,宣布率先推出用于下一代先進封裝的,并計劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202312/453548.htm

          雖然對整個半導(dǎo)體行業(yè)而言并不陌生,但憑借龐大的制造規(guī)模和優(yōu)秀的技術(shù)人才,將其提升到了一個新的水平。近日,封裝測試技術(shù)開發(fā)(Assembly Test Technology Development)部門介紹了英特爾為何投入探索,及如何使這項技術(shù)成為現(xiàn)實。

          算力需求驅(qū)動先進封裝創(chuàng)新

          對摩爾定律的發(fā)展而言,先進封裝意義重大。對功能和性能都更強大的處理器的需求,推動了多芯片集成技術(shù)的誕生,讓封裝從處理器完整設(shè)計中的一個基本步驟升級為其關(guān)鍵要素。

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          先進封裝技術(shù)的突破體現(xiàn)在了多芯片處理器產(chǎn)品中,這類處理器集成了一系列芯片,其設(shè)計理念就是讓多個芯片協(xié)同工作。

          在封裝中,基板的主要作用是連接和保護內(nèi)部的諸多芯片?;蹇梢员茸饕粋€“空間轉(zhuǎn)換器”,納米級的芯片通過微米級的焊盤(bond pads)與基板相連,基板再將這些焊盤轉(zhuǎn)換為主板上的毫米級互連。為了實現(xiàn)這一點,基板需要保持平坦,能夠高精度的處理輸入電流和高速信號。

          玻璃基板的相對優(yōu)勢

          在過去20多年的時間里,打造基板所用的主要材料是有機塑料,但隨著單個封裝內(nèi)的芯片和連線數(shù)量越來越多,有機基板正在接近物理極限。

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          因此,用玻璃基板替代有機基板的想法正在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)得到普遍認同。玻璃基板在各個方面都表現(xiàn)得更好,更平整(對于將平坦的硅片連接到非常平坦的主板上而言很重要),更堅硬(能夠更好地容納越來越多、越來越小的線),也更穩(wěn)固。

          除了在基本功能上表現(xiàn)得更好之外,玻璃基板還有望使互連密度和光互連集成度提高10倍,讓未來的芯片可以更快地處理更多數(shù)據(jù)。

          應(yīng)對玻璃基板的技術(shù)挑戰(zhàn)

          技術(shù)開發(fā)并非易事,總會遇到很多未知的困難,用玻璃基板取代有機基板也是如此。

          在技術(shù)層面,這些挑戰(zhàn)包括:弄清楚采用什么樣的玻璃更有效;如何將金屬和設(shè)備分層,以添加微孔并布線;在完成裝機后,如何在產(chǎn)品的整個生命周期內(nèi)更好地散熱和承受機械力。

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          此外,還很多更實際的問題:如何使玻璃的邊緣不易開裂;如何分割大塊玻璃基板;在工廠內(nèi)運輸時,如何保護玻璃基板不從傳送帶或滾筒上彈下來或飛出去。

          為了應(yīng)對這些非同尋常的挑戰(zhàn),實現(xiàn)可用于下一代先進封裝的玻璃基板技術(shù),英特爾封裝測試技術(shù)開發(fā)部門中一個專門的團隊投入了數(shù)年時間,進行了大量調(diào)試工作,成功解決了采用玻璃材料帶來的諸多問題,實現(xiàn)了開創(chuàng)性技術(shù)和材料的妥善結(jié)合。

          未來,玻璃基板技術(shù)不僅將用于英特爾產(chǎn)品中,還將通過英特爾代工服務(wù)(Intel Foundry Service)向外部客戶開放。隨著封裝測試技術(shù)開發(fā)部門不斷完善相關(guān)技術(shù)組合,英特爾正在規(guī)劃第一批采用玻璃基板的內(nèi)部和代工產(chǎn)品。



          關(guān)鍵詞: 英特爾 玻璃基板

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