臺積電客戶群擴大，再現排隊潮

臺積電一貫不評論單一客戶信息，但業界普遍認為，臺積電 3nm 客戶群持續擴大，生產經濟規模的優勢將反映在 2024~2025 年業績上。

外傳臺積電 3nm 首發客戶蘋果包下首批產能至少一年; 除了蘋果，先前 Marvell 也曾發布新聞稿提到和臺積電在 3nm 已展開合作; 日前，聯發科新聞稿也宣布，雙方將在 3nm 合作。 近日，傳出 2024 年高通第四代驍龍 8 系列芯片（Snapdragon 8 Gen 4）由臺積電 3nm 統包生產，顯示 3nm 家族客戶群持續擴大。

業界普遍認為，臺積電先進制程的首發客戶一貫是蘋果，蘋果包下臺積 3nm 首發產能一年也不讓市場意外，代表臺積電技術量產能力持續獲得蘋果青睞。

研究機構集邦科技指出，臺積電其它先進制程客戶，如 AMD、聯發科和高通等皆已陸續規劃于 2024 年量產 3nm 產品。

連車用客戶也積極評估采用 3nm 方案，臺積電業務開發資深副總經理張曉強先前在技術論壇表示，車用客戶急著推進 3nm 制程技術，為此，臺積電提供了 N3AE 方案，供客戶設計使用，縮短產品上市時間 2~3 年。

2022 年第四季度，臺積電 3nm 順利量產后，終端市場應用變化持續是業界關注焦點。先前，業界盛傳大陸某些非蘋設計芯片大廠 3nm 不振，自研芯片團隊解散，影響潛在訂單直接蒸發，但美系大廠仍是可預測首發客戶，加上歐美日車用也相對積極，讓大陸品牌廠 2024~2025 年的 3nm 產能空缺被補上，3nm 產能涌現排隊潮。

高通最新芯片加量 3nm 制程

市場傳出，高通明年驍龍 Snapdragon 8 Gen 4 將由臺積電 3nm 獨家生產，放棄了有意重啟的三星與臺積電的雙重代工模式。

對于該議題，昨天截稿為止，高通沒有對外說明，臺積電則不評論客戶業務與市場傳聞。

三星晶圓代工近年積極搶單，原先 5 月市場傳出，高通 2024 年有望將 Snapdragon Gen 4 分配給臺積電、三星等兩大晶圓代工廠，但近期業界指出，三星 3nm 制程產能擴張保守，可能將無法滿足高通所需晶圓投片數量，高通仍將維持臺積電獨家代工模式，最快要到 2025 年才會重回臺積電、三星等雙晶圓代工模式。

法人指出，臺積電晶圓代工在囊括 2024 年高通的 Snapdragon Gen 4 旗艦手機芯片大單后，屆時，其 3nm 制程產能維持在高利用率水位，月產能有望上看 10 萬片規模，明年臺積電 3nm 的營收占比上看 10%。

據了解，臺積電 3nm 制程家族在 2024 年有更多產品線，除了當前量產的 N3E 之外，明年再度推出 N3P 及 N3X 等制程，讓 3nm 家族成為繼 7nm 家族后另一個重要生產節點。

2021 年，高通驍龍 8 Gen 1 由三星獨家生產，但后來有發熱、產能不順的問題，為生產穩定與規?？剂?，2022 年高通驍龍 8 Gen 1 Plus 由臺積電獨家操刀，甚至因臺積電先進產能吃緊，高通排隊到 2022 年 4 月。但雙方從第一代加強版合作至后續第三代芯片，市面上一度出現三星旗艦系列手機內用臺積電代工的高通芯片的特殊情況。

最先進制程越來越搶手

今年 10 月和 11 月，高通 Snapdragon 8 Gen 3 和聯發科天璣 9300（Dimensity 9300）陸續發布，采用臺積電 N4P 制程，明年將進一步導入 N3E 制程。

下半年，臺積電 3nm 和 N4P 訂單轉佳，年底前，3nm 月產能將來到 10 萬片，以因應蘋果需求。先前，外媒科技專欄記者古爾曼（Mark Gurman）曝光了蘋果今秋發表的 M3 處理器產品路線圖，其中涉及 4 款產品，臺積電是最大受惠者?；镜?M3 處理器由 4 個效能與 4 個節能核心組成，并搭配 10 個 GPU 核心。M3 Pro 有兩版本，基本版配備 12 核心，效能與節能各 6，并搭配 18 個核心 GPU。高階版 CPU 核心為 14 個，搭配 20 個 GPU 核心。

M3 Max 也有兩版本，全配備 16 個核心 CPU，基本與高階版差別是前者搭配 32 個 GPU 核心，后者多達 40 個。最強大的 M3 Ultra 則是將 M3 Max 乘二，由 32 個核心的 CPU 搭配 64 個或 80 個核心 GPU。

蘋果的 M3 系列芯片性能實現，全部依靠臺積電的 3nm 制程。

3nm 之爭

臺積電的 3nm 在 2022 年第四季度量產，但那時沒有多少產量，直到 2023 年第三季度，蘋果新機大規模采用 3nm 制程處理器后，才開始放量，不過，從目前的情況來看，臺積電 2023 年版本的 3nm 制程還沒有達到其規劃的 N3E 版本水平，要到 2024 下半年才能進一步提升良率和成本效益。據臺積電介紹，與 5nm 相比，N3E 在相同功耗下速度提升 18%，在相同速度下功耗降低 32%，邏輯密度提升約 60%、芯片密度提升 30%。

三星的首個版本 3nm（SF3E）制程工藝量產時間是領先臺積電的，并且引入了全環繞柵極（GAA）技術，臺積電 3nm 則仍在使用 FinFET 工藝。不過，三星的 3nm 制程訂單較少，主要用于生產一些挖礦 ASIC。

對于三星來說，3nm 制程是其趕上臺積電的機會，據報道，三星 LSI 部門正在開發 Exynos 2500，這是該公司首款采用 3nm 工藝的手機處理器，預計在 2024 下半年量產。如果三星自己設計的 3nm 制程 Exynos 處理器表現良好，可能會有更多客戶將訂單轉向三星。

良率方面，目前來看，臺積電的良率約為 70%，三星的也提升到了 60% 左右。

2024 年，臺積電將推出升級版本的 3nm 工藝，到那時，臺積電代工的性價比也將提升，三星的 3nm 必須進一步優化成本效益，才能與臺積電競爭。

2024 下半年，三星也將推出新版本的 3nm（SF3）制程，據悉，與 SF4 相比，在相同功率下，SF3 的性能會提高 22%，在相同頻率和晶體管數量下，功耗可降低 34%，邏輯面積減少 21%。

2025 年，三星計劃推出新版本的 3nm 制程 SF3P，目標是爭奪數據中心、云計算 CPU 和 GPU 訂單。