不怕美制裁？中國IC設計廠繞道組裝芯片

美國去年對中國大陸實施全面芯片出口限制令，美國、日本或荷蘭公司無法再對中國大陸企業銷售先進的芯片制造工具，中國大陸廠商想方設法突破禁令，根據路透社報導，大陸IC設計廠紛紛將高階封測訂單轉給馬來西亞，這將讓旗下的產品更容易在大陸以外的市場銷售。

報導指出，三位知情人士透露，中國大陸有越來越多IC設計公司，將部分高階封測訂單轉向馬來西亞，在馬國生產大陸國產GPU。

知情人士表示，這些大陸公司的作法僅涉及最下游組裝，并不涉及芯片的制造，不違反美國的任何規定。知情人士補充說明，雖然現階段的作法不受美國出口限制，但因為涉及先進芯片生產技術，業者擔憂可能成為下一個限制目標。

報導提到，隨著大陸芯片公司在海外實現組裝需求多元化，馬來西亞作為半導體供應鏈的主要樞紐進而受惠。馬國優勢在于與大陸關系良好，加上封測價格低廉、經驗豐富的人力充足，并持續發展先進封裝產能。