臺積電、三星和英特爾爭奪 2 納米芯片

全球領先的半導體公司正在競相生產所謂的「2 納米」處理器芯片，為下一代智能手機、數據中心和人工智能提供動力。分析師們仍然認為臺積電保持其在該領域的全球霸主地位，但三星電子和英特爾已將該行業的下一次飛躍視為縮小差距的機會。

幾十年來，芯片制造商一直致力于制造更加緊湊的產品。芯片上的晶體管越小，能耗越低，速度也越高。如今，「2 納米」和「3 納米」等術語被廣泛用作每一代新一代芯片的速記，而不是半導體的實際物理尺寸。

任何在下一代先進半導體領域占據技術領先地位的公司都將處于主導地位，該行業去年的全球芯片銷售額遠超 5000 億美元。由于對支持生成人工智能服務的數據中心芯片的需求激增，預計這一數字將進一步增長。

據兩位直接了解討論情況的人士透露，在全球處理器市場占據主導地位的臺積電已經向蘋果和英偉達等一些最大客戶展示了其「N2」（即 2 納米）原型的工藝測試結果。但兩名與三星關系密切的人士表示，這家韓國芯片制造商正在提供其最新 2 納米原型的降價版本，以吸引包括 Nvidia 在內的大牌客戶的興趣。

美國對沖基金 Dalton Investments 分析師 James Lim 表示：「三星認為 2 納米是游戲規則的改變者。但人們仍然懷疑它能否比臺積電更好地執行遷移?！?/span>

英特爾也大膽宣稱將在明年年底前生產下一代芯片，這可能會使其重新領先于亞洲競爭對手。

臺積電表示 N2 芯片將于 2025 年開始量產，通常會首先推出移動版本，蘋果是其主要客戶。PC 版本以及專為更高功率負載設計的高性能計算芯片將在稍后推出。蘋果最新的旗艦智能手機 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 于今年 9 月推出，是首批采用臺積電全新 3 納米芯片技術的大眾市場消費設備。

隨著芯片變得越來越小，從一代或「節點」工藝技術過渡到下一代工藝技術的挑戰日益加劇，這增加了臺積電失步的可能性。

臺積電向《金融時報》表示，其 N2 技術開發「進展順利，有望在 2025 年實現量產，一旦推出，在密度和能源效率方面將成為業界最先進的半導體技術」。但 Isaiah Research 副總裁 Lucy Chen 指出，遷移到下一個節點的成本正在上升，而性能的改進卻已趨于穩定，轉向下一代對客戶不再那么有吸引力。

專家強調，距離量產還需要兩年的時間，初期出現的問題是芯片生產過程中很自然的一部分。根據咨詢公司 TrendForce 的數據，三星在全球先進晶圓代工市場的份額為 25%，而臺積電的份額為 66%，三星內部人士看到了縮小差距的機會。

三星去年是第一家開始大規模生產 3nm 或「SF3」芯片的公司，也是第一家轉向稱為「Gate-All-Around」（GAA) 的新型晶體管架構的公司。據兩位知情人士透露，美國芯片設計商高通公司計劃在其下一代高端智能手機處理器中使用三星的「SF2」芯片。這將標志著高通將其大部分旗艦移動芯片從三星 4 納米工藝轉移到臺積電同等工藝之后的命運逆轉。

三星表示：「我們已做好準備，到 2025 年實現 SF2 的量產。由于我們是第一個跨越并過渡到 GAA 架構的公司，因此我們希望從 SF3 到 SF2 的進展能夠相對順利?！?/span>

分析師警告說，雖然三星是第一家將 3nm 芯片推向市場的公司，但它一直在努力解決「良率」問題，即生產出來的芯片中被認為可以交付給客戶的比例。

這家韓國公司堅稱其 3 納米良率有所提高。但據兩位接近三星的人士透露，其最簡單的 3nm 芯片的良率僅為 60%，遠低于客戶預期，并且在生產相當于蘋果 A17 Pro 或 Nvidia 圖形處理單元等更復雜的芯片時，良率可能會進一步下降。

研究公司 SemiAnalysis 的首席分析師迪倫·帕特爾 (Dylan Patel) 表示：「三星試圖實現這些巨大的飛躍。他們可以宣稱他們想要的一切，但他們仍然沒有發布合適的 3 納米芯片?！?/span>

首爾祥明大學系統半導體工程教授 Lee Jong-hwan 補充說，三星還遭受了這樣一個事實：其智能手機和芯片設計部門是其代工部門生產的邏輯芯片的潛在客戶的激烈競爭對手，三星的結構引起了許多潛在客戶對可能的技術或設計泄露的擔憂。

與此同時，前市場領導者英特爾正在技術會議上推廣其下一代「18A」節點，并向芯片設計公司提供免費測試生產。這家美國公司表示將于 2024 年底開始生產 18A，這可能使其成為第一家轉向下一代的芯片制造商。

臺積電首席執行官魏哲家似乎并不擔心。他在 10 月份表示，根據這家公司的內部評估，其最新的 3 納米變體（已上市）在功率、性能和密度方面可與英特爾 18A 相媲美。

三星和英特爾都希望從希望減少對臺積電依賴的潛在客戶中受益，今年 7 月，美國芯片制造商 AMD 首席執行官表示，除了臺積電提供的制造能力之外，該公司還將「考慮其他制造能力」，因為它追求更大的「靈活性」。

咨詢公司 RHCC 首席執行官 Leslie Wu 表示，需要 2 納米級別技術的主要客戶正在尋求將芯片生產分散到多個代工廠，單純依賴臺積電風險太大。但伯恩斯坦亞洲半導體分析師 Mark Li）質疑，「臺積電在成本、效率和信任方面仍然具有優勢?！?/span>