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          垂直GaN JFET的動(dòng)態(tài)性能

          作者: 時(shí)間:2024-01-02 來源:EEPW編譯 收藏

          美國弗吉尼亞理工學(xué)院、州立大學(xué)和NexGen電力系統(tǒng)公司首次對(duì)垂直(GaN)功率晶體管的動(dòng)態(tài)電阻( RON)和閾值電壓(VTH)穩(wěn)定性進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)表征。研究人員研究了額定電壓高達(dá)1200V(1.2kV)的NexGen(JFET)器件。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202401/454391.htm

          動(dòng)態(tài) RON描述了開關(guān)晶體管的電阻相對(duì)于穩(wěn)定直流狀態(tài)下的電阻的增加。該團(tuán)隊(duì)評(píng)論道:“這個(gè)問題可能會(huì)導(dǎo)致器件的導(dǎo)通損耗增加,并縮短器件在應(yīng)用中的壽命?!?/p>

          研究人員將NexGen的650V/200mΩ和1200V/70mΩ級(jí)GaN JFET(圖1)的性能與商用650V和1200V碳化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET,IMZA65R083M1H,C3M0075120D)以及具有肖特基型p-GaN柵極的650V GaN高電子遷移率晶體管(SP-HEMT,GS-065-011-1-L)的性能進(jìn)行了比較。

          搜狗高速瀏覽器截圖20240102105321.png

          圖1:(a)垂直GaN JFET的示意圖。在25-150°C下,以25°C為增量階躍的1.2kV器件的特性:(b)對(duì)數(shù)和線性刻度上的傳輸、漏極電流(ID)與柵極電勢(VGS)的關(guān)系;(c)IG與VGS的關(guān)系;以及(d)輸出。

          NexGen的器件是在100mm的體襯底上制造的。鰭狀通道的高度約為1μm,寬度約為亞微米。柵極由鰭片之間的注入p-GaN區(qū)域組成。對(duì)于650V和1200V器件,鰭狀通道和漏極之間的漂移區(qū)分別約為8μm和10μm。相應(yīng)的雪崩擊穿電壓估計(jì)為800V和1500V。

          1.2kV JFET的閾值電壓(VTH)在25°C時(shí)為1.6V,在150°C時(shí)降至1.45V。在20mA IG 下, RON在25°C時(shí)約為70mΩ,在150°C時(shí)增加到150mΩ。

          搜狗高速瀏覽器截圖20240102105330.png

          圖2:650V額定(a)SiC MOSFET,(b)GaN JFET,(c)GaN SP-HEMT和(d)1200V GaN JFET的動(dòng)態(tài) RON和歸一化動(dòng)態(tài) RON與VIN的關(guān)系,脈沖寬度為3μs。(e)和(f)1200V GaN JFET在800V VIN(10A穩(wěn)態(tài))下的動(dòng)態(tài) RON性能,分別與1μs脈沖峰值漏電流和TC(有/無冷卻)的關(guān)系。

          研究人員使用帶有主動(dòng)測量電路的連續(xù)硬開關(guān)雙脈沖測試(DPT)來評(píng)估動(dòng)態(tài) RON性能(圖2)。這些器件采用雙扁平無引線(DFN)封裝,使用熱成像確定外殼溫度( RON)。風(fēng)扇冷卻應(yīng)用于SiC MOSFET和GaN SP-HEMT比較器件,但不應(yīng)用于GaN JFET。根據(jù)所測 RON下的靜態(tài)  RON對(duì)  RON值進(jìn)行歸一化。

          研究人員評(píng)論道:“結(jié)果表明,650V和1200V GaN JFET都是動(dòng)態(tài)  RON自由型的。”

          研究人員還進(jìn)行了靜態(tài)應(yīng)力測試,以確定  RON和VTH值在功率器件大部分關(guān)閉的應(yīng)用場景下的穩(wěn)定性。1200V JFET的最大VTH和  RON偏移分別為0.05%和1.38%。相比之下,650V GaN SP-HEMT的相應(yīng)偏移量分別為20%和10%。

          研究人員還比較了JFET和HEMT結(jié)構(gòu)的模擬,以分析動(dòng)態(tài)  RON和靜態(tài)穩(wěn)定性性能的差異。該團(tuán)隊(duì)認(rèn)為,關(guān)鍵差異在于峰值電場的位置,通常出現(xiàn)在邊緣終止附近。在HEMT結(jié)構(gòu)中,峰值電場距離器件表面僅20-30nm,而在JFET中,峰值電場埋在距離表面約1μm處。結(jié)合體GaN上生長的外延層中的低缺陷密度,表面和緩沖陷阱在很大程度上被抑制,減少了狀態(tài)變化的延遲,幾乎消除了GaN JFET中的動(dòng)態(tài)  RON。

          研究人員補(bǔ)充說:“最后,與HEMT中的p-GaN/AlGaN/GaN異質(zhì)柵極相比,JFET中的本征p-n結(jié)柵極沒有能帶不連續(xù)性,從而能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的載流子供應(yīng)或提?。ㄌ貏e是在SP-HEMT中p-GaN的肖特基接觸的情況下)?!?/p>




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