聯電與英特爾“結盟”；部分地區集成電路新政出爐；英飛凌兩大新動作

1 聯電與英特爾“結盟”

1月25日，聯電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現有廠房及設備產能，聯電（UMC）提供12nm技術IP，并負責工廠運營及生意接洽。

此番與英特爾合作，英特爾將提供其位于美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和制造，透過運用晶圓廠的現有設備，大幅降低前期投資，并最佳化利用率。并且后續還會提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的采購決策。

據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯電排名第四。雙方強強合作之下，全球晶圓代工格局或將進一步產生變局。聯電將在成熟制程領域更進一步，而英特爾所圖更大，未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真？

2 ASML公布最新財報

1月24日，光刻機大廠ASML公布2023年第四季度及全年財報。2023年第四季度ASML凈銷售額達到72億歐元，毛利率51.4%，凈利潤達20億歐元。新增訂單金額為92億歐元，其中56億歐元為EUV光刻機訂單。

2023全年凈銷售額達到276億歐元，毛利率為51.3%，凈利潤為78億歐元。ASML預計2024年的凈銷售額將與2023年基本持平，預計2024年第一季度的凈銷售額約為50億至55億歐元，毛利率約為48%至49%。

ASML首席財務官Roger Dassen表示，存儲芯片市場將在2024迎來增長，這主要是由于制程節點的轉變，以滿足日益增長的先進存儲需求。而邏輯芯片市場，2024年將出現小幅下滑，因為今年將主要消化2023年的新增產能而非繼續增加產能。從業務劃分來看，2024年EUV業務將出現增長；而非EUV部分會小幅下滑，主要因為浸潤式光刻機的銷售預計將少于2023年。

3 英飛凌兩大新動作

英飛凌在碳化硅合作與汽車半導體方面合作動態頻頻，再度引起業界對碳化硅材料關注。

1月22日，英飛凌和格芯宣布達成一項新的多年期協議，格芯將為英飛凌生產AURIX TC3x 40納米汽車微控制器（MCU）以及電源管理和連接解決方案;1月23日，英飛凌與Wolfspeed宣布擴大并延伸現有的長期150mm碳化硅晶圓供應協議（原先的協議簽定于2018年2月）。延伸后的合作將包括一個多年期產能預留協議。

近兩年，SiC市場愈發受到市場重視，陷入包括汽車、太陽能、儲能等應用領域紛紛加大碳化硅應用，鑒于SiC材料的優越特性，行業客戶對SiC發展前景充滿信心，全球主要的SiC廠商如英飛凌、ST和安森美等都在大舉擴產建能。在2023年半導體市場萎靡之際，SiC產業鏈一眾供應商業績亮眼，市場一度成為SiC的狂歡。

4 部分地區集成電路新政出爐

近期，廣東、成都、重慶紛紛出臺促進集成電路發展的相關政策，推動本地集成電路產業鏈的進一步發展。

2023年12月29日，《重慶市集成電路設計產業發展行動計劃（2023—2027年）》以及《重慶市集成電路封測產業發展行動計劃（2023—2027年）》發布，并提出到2027年，重慶市集成電路設計產業營收突破120億元；新增集成電路設計企業100家以上。

1月12日，《中國（廣東）自由貿易試驗區提升戰略行動方案》印發，廣東力爭到2025年，進出口總額突破8000億元。

1月18日，成都市經信局市新經濟委、成都市科技局等7部門聯合印發《成都市進一步促進人工智能產業高質量發展的若干政策措施》，從促進人工智能算法發展、推動人工智能能級提升、構建人工智能產業生態三方面，提出了十條具體政策。

5 SSD價格走勢如何？

據外媒《Tom's Hardware》引述業內消息人士表示，由4個或8個NAND Flash芯片組成的NAND封裝模組已經供不應求，特別是大容量消費級SSD的價格或許會大幅上漲，預計在本季度晚些時候會出現。

盡管媒體如此報道，但業界人士向全球半導體觀察表示，NAND封裝暫未到達供不應求的狀態。

至于未來NAND Flash以及SSD的價格走勢，此前TrendForce集邦咨詢資深研究副總經理吳雅婷預期，2024年第一季NAND Flash合約價季漲幅18~23%。