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          英特爾首推面向AI時代的系統級代工

          —— 英特爾宣布全新制程技術路線圖、客戶及生態伙伴合作,以實現2030年成為全球第二大代工廠的目標。
          作者:時間:2024-02-22來源:電子產品世界收藏

           首推面向AI時代的——代工(Intel Foundry),在技術、韌性和可持續性方面處于領先地位。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202402/455599.htm

           代工宣布最新制程路線圖,包括Intel 14A制程技術、專業節點的演化版本,及全新的英特爾代工先進系統封裝測試Intel Foundry Advanced System Assembly and Test)能力,以助力客戶在AI領域取得成功。

           英特爾代工宣布新的客戶:微軟首席執行官Satya Nadella表示,微軟設計的一款芯片計劃采用Intel 18A制程節點生產。

           Synopsys、Cadence、SiemensAnsys等生態系統合作伙伴宣布其驗證工具、設計流程和IP組合已準備好支持英特爾代工客戶的設計。

           

          今日,英特爾宣布推出為AI時代打造、更具可持續——英特爾代工(Intel Foundry),并拓展其路線圖,以在接下來的幾年內確立鞏固制程技術領先性。英特爾還強調了其代工客戶的增長勢頭及生態系統合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、SiemensAnsys等生態系統合作伙伴,均確認其工具、設計流程和IP組合已完成針對英特爾先進封裝和Intel 18A制程技術的驗證,將加速英特爾代工客戶的芯片設計。

           

          英特爾公司首席執行官帕特·基辛格表示:“AI正在深刻地改變世界以及我們思考技術及其動力的方式。這為世界各地富于創新力的芯片設計公司和面向AI時代、業界領先的服務——英特爾代工——帶來了前所未有的機遇。英特爾代工可以與客戶攜手開拓全新的市場,改變人們使用技術的方式,讓他們的生活變得更美好。

           

          四年五個節點之后的制程路線圖

           

          英特爾拓展了制程技術路線圖,新增了Intel 14A和數個專業節點的演化版本。英特爾還證實,其四年五個制程節點路線圖仍在穩步推進,并將在業率先提供背面供電解決方案。英特爾預計將于2025年通過Intel 18A制程節點重獲制程領先性。 

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          英特爾全新的制程路線圖包括了Intel 3、Intel 18AIntel 14A技術的演化版本,如Intel 3-T就通過硅通孔技術針對3D先進封裝設計進行了優化,很快將生產準備就緒。英特爾還重點介紹了其在成熟制程節點上的進展,如今年1月份宣布與UMC聯合開發的全新12納米節點。英特爾代工計劃每兩年推出一個新節點,并一路推出節點的演化版本,通過英特爾領先的制程技術幫助客戶不斷改進產品。

           

          此外,英特爾代工還宣布FCBGA 2D+ 英特爾代工先進系統封裝測試Intel Foundry ASAT技術組合之中。這一組合將包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、FoverosFoveros Direct技術。

           

          客戶里程碑:微軟成為Intel 18A新客戶

           

          英特爾的客戶表示了對英特爾系統級代工的支持。微軟董事長兼首席執行官Satya NadellaIntel Foundry Direct Connect大會發言中宣布,微軟計劃采用Intel 18A制程節點生產其設計的一款芯片。

           

          Satya Nadella表示:我們正處在一個非常激動人心的平臺轉換過程中,這將從根本上改變每個企業和整個行業的生產力。為了實現這一愿景,我們需要先進、高性能和高質量半導體的可靠供應。這就是為什么微軟對和英特爾代工合作感到興奮,計劃采用Intel 18A制程節點生產一款我們設計的芯片。 

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          英特爾代工在各代制程節點(包括Intel 18A、Intel 16Intel 3)及Intel Foundry ASAT(包括先進封裝)上均已擁有大量客戶設計案例。

           

          總體而言,在晶圓制造和先進封裝領域,英特爾代工的預期交易價值(lifetime deal value)超過150億美元。

           

          IPEDA供應商:為基于英特爾制程和封裝技術的芯片設計做好準備

           

          IP(知識產權)和EDA(電子設計自動化)合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、LorentzKeysight表示,工具和IP已準備就緒,可幫助代工客戶加速基于業界首推背面供電方案的Intel 18A制程節點的先進芯片設計。此外,這些合作伙伴還確認,其EDAIP已在英特爾各制程節點上啟用。

           

          同時,針對英特爾EMIB 2.5D封裝技術,幾家供應商還宣布計劃合作開發組裝技術和設計流程。這些EDA解決方案將確保英特爾能夠更快地為客戶開發、交付先進封裝解決方案。 

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          英特爾還公布了新興企業支持計劃Emerging Business Initiative),將與Arm合作,為基于Arm架構的系統級芯片(SoCs)提供先進的代工服務。這一計劃支持初創企業開發基于Arm架構的技術,并提供必要IP、制造支持和資金援助,為Arm和英特爾提供了促進創新和發展的重要機會。

           

          系統級代工:英特爾代工在AI時代的差異化優勢

           

          英特爾的系統級代工模式提供了從工廠網絡到軟件的全棧式優化。英特爾及其生態系統提供不斷改進的技術、參考設計和新標準,讓客戶能夠在整個系統層面進行創新。



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