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          PCB布線設計參考

          作者:時間:2024-02-29來源:硬件筆記本收藏

          常見布線規則

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202402/455857.htm

          (1) 板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。

          (2)數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區域內。

          (3) 高速數字信號走線盡量短。

          (4) 敏感模擬信號走線盡量短。


          (5)合理分配電源和地。

          (6) DGND、AGND、實地分開。

          (7) 電源及臨界信號走線使用寬線。

          (8)電源線與地線應盡可能呈放射狀,以及信號線不能出現回環走線。

          (9)數字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近,DAA電路放置于電話線接口附近。


          (10)小的分立器件走線須對稱,間距比較密的SMT焊盤引線應從焊盤外部連接,不允許在焊盤中間直接連接。


          (11)關鍵信號線優先:電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先。


          (12)布線密度優先原則:從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區域開始布線。


          (13)設計中應避免產生銳角和直角,產生不必要的輻射,同時PCB生產工藝性能也不好。


          (14)貼片焊盤上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從pin腳間穿過。

          PCB高頻電路布線


          (1)合理選擇PCB層數。用中間的電源層(vcc layer)和地層(Gnd layer)可以起到屏蔽作用,有效降低寄生電感和寄生電容,也可大大縮短布線的長度,減少信號間的交叉干擾。


          (2)走線方式:必須按照45°的拐角方式,不要用90°的拐角。如下圖:


          (3)層間布線方向:應該互相垂直,頂層是水平方向,則底層為垂直方向,可以減少信號間的干擾。


          (4)包地:對重要的信號進行包地處理,可以顯著提高該信號的抗干擾能力,也可以多干擾信號進行包地,使其不能干擾其他信號。


          (5)加解耦電容(去耦電容):在IC的電源端加解耦電容。


          (6)高頻扼流:當有數字地和模擬地等公共接地時,要在它們之間加高頻扼流器件,一般可以用中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠。


          (7)鋪銅:增加接地的面積也可減小信號的干擾。(在鋪銅過程中需要去除死銅)


          (8)走線長度:走線長度越短越好,這樣的話,受到的干擾就會減少。當然不是所有走線只追求短,比如DDR走線,講究的是時鐘、地址、數據走線之間的等長,所以會看到很多特意為了增加長度的蛇形走線。


          特殊元器件的布線


          (1)高頻元件:高頻元件之間的連線越短越好,設法減小連線的分布參數和相互之間的電干擾,容易干擾的元器件不能距離太近。


          (2)具有高電位差的元件:應加大具有高電位差元器件和連線之間的距離,以免出現意外短路損壞元器件。為避免爬電現象的發生,一般要求2000V電位差之間的銅箔線距離應大于2mm。


          (3)重量大的元件:重量過重的元器件應該有支架固定。


          (4)發熱與熱敏元件:注意發熱元件應遠離熱敏元件。高熱器件要均衡分布。


          PCB布線設計的重要參數


          (1)銅走線(Track)線寬:單面板0.3mm,雙面板0.2mm;

          (2)銅箔線之間最小間隙:單面板0.3mm,雙面板0.2mm;

          (3)銅箔線距PCB板邊緣最小1mm,元件距PCB板邊緣最小5mm,焊盤距PCB板邊緣最小4mm;

          (4)一般通孔安裝元件的焊盤直徑是焊盤內徑直徑的2倍。

          (5)電解電容不可靠近發熱元件,例如大功率電阻、變壓器、大功率三極管、三端穩壓電源和散熱片等。電解電容與這些元件的距離不小于10mm。

          (6)螺絲孔半徑外5mm內不能有銅箔線(除接地外)及元件。


          (7)在大面積的PCB設計中(超過500㎡以上),為防止過錫爐時PCB彎曲,應在PCB中間留一條5mm至10mm寬的空隙不放置元件,以用來放置防止PCB彎曲的壓條。

          (8)每一塊PCB應用空心的箭頭標出過錫爐的方向。

          (9)布線時,DIP封裝的IC擺放方向應與過錫爐的方向垂直,盡量不要平行,以避免連錫短路。

          (10)布線方向由垂直轉入水平時,應該從45°方向進入。

          (11)電源線寬不應低于18mil;信號線寬不應低于12mil;cpu入出線不應低于10mil(或8mil);線間距不低于10mil。

          (12)板面布線應疏密得當,當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充,網格大于8mil(或0.2mm)。

          (13)畫定布線區域距PCB板邊≤1mm的區域內,以及安裝孔周圍1mm內,禁止布線。

          (14)PCB上有保險絲、保險電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件的附近應在絲印層印上警告標記。

          (15)交流220V電源部分的火線和零線間距應不小于3mm。220V電路中的任何一根線與低壓元件和pad、Track之間的距離應不小于6mm,并絲印上高壓標記,弱電和強電之間應該用粗的絲網線分開,以警告維修人員小心操作。




          關鍵詞: PCB 電路設計

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