HBM：屬于大廠的游戲，而非全部存儲廠商的狂歡？

近期，存儲廠商南亞科總經理李培瑛對外表示，HBM目前產品溢價較高，確實會對存儲器廠商營收有所貢獻，但其占全球DRAM位元數僅約2%。因此，以當前南亞科在DRAM市場的市占率而言，現階段不適合公司投入大量資源爭奪HBM市場。

存儲市場正掀起AI狂歡熱潮，HBM技術也從幕后走向臺前，并成為推動存儲器產業發展的強勁動能。不過，HBM技術含量高、在DRAM占比小，因此決定了該技術是屬于三星、SK海力士、美光等大廠的“游戲”，而非全部存儲廠商的“狂歡”。

如今，存儲大廠的HBM戰局已然打響，并瞄準了最新的HBM3E技術。

今年2月26日美光宣布已開始批量生產HBM3E解決方案。其中24GB 8-High HBM3E將成為NVIDIA H200 Tensor Core GPU的一部分，該GPU將于 2024 年第二季度開始發貨。

幾乎同期，三星發布了首款36GB HBM3E 12H DRAM，這是三星目前為止容量最大的HBM產品。目前，三星已開始向客戶提供HBM3E 12H樣品，預計于今年下半年開始大規模量產。

SK海力士同樣計劃在2024年上半年將HBM3E投入量產。

業界認為，盡管HBM在DRAM市場占比較小，不過在AI利好之下，HBM市場供不應求，并有望推動存儲器市場持續成長。