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          2023Q4 全球晶圓代工營(yíng)收 TOP10:臺(tái)積電獨(dú)占 61.2%,三星 11.3% 居第二

          作者: 時(shí)間:2024-03-12 來(lái)源:IT之家 收藏

          IT之家 3 月 12 日消息,集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告,表示 2023 年第 4 季度全球前十大廠營(yíng)收 304.9 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 2189.18 億元人民幣),環(huán)比增長(zhǎng) 7.9%。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202403/456263.htm

          報(bào)告稱拉動(dòng) 2023 年第 4 季度廠營(yíng)收的主要是中低端智能手機(jī)應(yīng)用芯片以及周邊電源管理集成電路(PMIC),蘋(píng)果 iPhone 所用的 A17 芯片,以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。

          TrendForce 集邦咨詢表示,2023 年受供應(yīng)鏈庫(kù)存高企、全球經(jīng)濟(jì)疲弱,以及市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢影響,產(chǎn)業(yè)處于下行周期,前十大晶圓代工營(yíng)收為 1115.4 億美元(當(dāng)前約 8008.57 億元人民幣),同比減少 13.6%。

          2024 年在 AI 相關(guān)需求的帶動(dòng)下,營(yíng)收預(yù)估有機(jī)會(huì)年增 12%,達(dá) 1252.4 億美元(當(dāng)前約 8992.23 億元人民幣),而受惠于先進(jìn)制程訂單穩(wěn)健,年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。

          前五大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值占比擴(kuò)大至 88.8%,獨(dú)擁逾六成

          臺(tái)積電基于智能手機(jī)、筆記本電腦備貨及 AI 相關(guān) HPC 需求支撐,第四季晶圓出貨較第三季成長(zhǎng),帶動(dòng)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 14%,達(dá) 196.6 億美元。

          其中,7nm(含)以下制程營(yíng)收比重自第三季的 59%,上升至第四季的 67%,反映出 TSMC 營(yíng)運(yùn)高度仰賴先進(jìn)制程,伴隨 3nm 產(chǎn)能與投片逐季到位,先進(jìn)制程營(yíng)收比重有望突破七成大關(guān)。

          (Samsung)同樣接獲部分智能手機(jī)新機(jī)零部件訂單,但多半都以 28nm(含)以上成熟制程周邊 IC 為主,而先進(jìn)制程主芯片與 modem 則因客戶已提前拉貨而需求較平緩,第四季晶圓代工事業(yè)營(yíng)收季減 1.9%,達(dá) 36.2 億美元。

          格芯

          格芯(GlobalFoundries)僅車(chē)用領(lǐng)域受惠于多數(shù)客戶簽訂 LTA,加上平均銷(xiāo)售單價(jià)(ASP)略微優(yōu)化等,微幅環(huán)比增長(zhǎng)約 5%;而智能移動(dòng)設(shè)備(Smart Mobile devices)、通訊基礎(chǔ)設(shè)施(Communication)及家用 / 物聯(lián)網(wǎng)(Home and Industrial IoT)等主要應(yīng)用領(lǐng)域出貨量均下跌,使得總體營(yíng)收大致與前季持平,來(lái)到約 18.5 億美元。

          聯(lián)電

          聯(lián)電(UMC)偶有智能手機(jī)、PC 等領(lǐng)域急單拉動(dòng),但受限于全球經(jīng)濟(jì)疲弱,客戶投片態(tài)度保守及車(chē)用客戶進(jìn)入庫(kù)存修正,第四季晶圓出貨下滑,影響營(yíng)收季減 4.1%,約 17.3 億美元。

          中芯國(guó)際

          在消費(fèi)性終端季節(jié)性備貨紅利加持下,中芯國(guó)際(SMIC)第四季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 3.6%,約 16.8 億美元,主要是智能手機(jī)、筆電 / PC 等相關(guān)急單貢獻(xiàn),網(wǎng)通、一般消費(fèi)性電子及車(chē)用 / 工控等則反之。

          第六至第十名最大變動(dòng)有三:

          • 第一,力積電(PSMC)受惠于 specialty DRAM 投片復(fù)蘇、智能手機(jī)零部件急單等貢獻(xiàn)營(yíng)收,上升至第八名;

          • 第二,合肥晶合集成(Nexchip)獲 TDDI 急單,以及 CIS 新品放量,重返前十大排行榜,位居第九名;

          • 第三,世界先進(jìn)(VIS)受電視相關(guān)備貨放緩,車(chē)用 / 工控客戶啟動(dòng)庫(kù)存修正影響,其中又以來(lái)自電源管理平臺(tái)(Power Management)的營(yíng)收下滑最多,反映出以歐美日 IDM 為主的車(chē)用 / 工控需求趨于平緩,故下跌至第十名。




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