2023Q4 全球晶圓代工營收 TOP10：臺積電獨占 61.2%，三星 11.3% 居第二

IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備注：當前約 2189.18 億元人民幣），環(huán)比增長 7.9%。

報告稱拉動 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營收的主要是中低端智能手機應(yīng)用芯片以及周邊電源管理集成電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。

TrendForce 集邦咨詢表示，2023 年受供應(yīng)鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱，以及市場復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營收為 1115.4 億美元（當前約 8008.57 億元人民幣），同比減少 13.6%。

2024 年在 AI 相關(guān)需求的帶動下，營收預(yù)估有機會年增 12%，達 1252.4 億美元（當前約 8992.23 億元人民幣），而臺積電受惠于先進制程訂單穩(wěn)健，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。

前五大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值占比擴大至 88.8%，臺積電獨擁逾六成

臺積電

臺積電基于智能手機、筆記本電腦備貨及 AI 相關(guān) HPC 需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收環(huán)比增長 14%，達 196.6 億美元。

其中，7nm（含）以下制程營收比重自第三季的 59%，上升至第四季的 67%，反映出 TSMC 營運高度仰賴先進制程，伴隨 3nm 產(chǎn)能與投片逐季到位，先進制程營收比重有望突破七成大關(guān)。

三星

三星（Samsung）同樣接獲部分智能手機新機零部件訂單，但多半都以 28nm（含）以上成熟制程周邊 IC 為主，而先進制程主芯片與 modem 則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業(yè)營收季減 1.9%，達 36.2 億美元。

格芯

格芯（GlobalFoundries）僅車用領(lǐng)域受惠于多數(shù)客戶簽訂 LTA，加上平均銷售單價（ASP）略微優(yōu)化等，微幅環(huán)比增長約 5%；而智能移動設(shè)備（Smart Mobile devices）、通訊基礎(chǔ)設(shè)施（Communication）及家用 / 物聯(lián)網(wǎng)（Home and Industrial IoT）等主要應(yīng)用領(lǐng)域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約 18.5 億美元。

聯(lián)電

聯(lián)電（UMC）偶有智能手機、PC 等領(lǐng)域急單拉動，但受限于全球經(jīng)濟疲弱，客戶投片態(tài)度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減 4.1%，約 17.3 億美元。

中芯國際

在消費性終端季節(jié)性備貨紅利加持下，中芯國際（SMIC）第四季營收環(huán)比增長 3.6%，約 16.8 億美元，主要是智能手機、筆電 / PC 等相關(guān)急單貢獻，網(wǎng)通、一般消費性電子及車用 / 工控等則反之。

第六至第十名最大變動有三：

• 第一，力積電（PSMC）受惠于 specialty DRAM 投片復(fù)蘇、智能手機零部件急單等貢獻營收，上升至第八名；

• 第二，合肥晶合集成（Nexchip）獲 TDDI 急單，以及 CIS 新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；

• 第三，世界先進（VIS）受電視相關(guān)備貨放緩，車用 / 工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平臺（Power Management）的營收下滑最多，反映出以歐美日 IDM 為主的車用 / 工控需求趨于平緩，故下跌至第十名。