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          消息稱英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存

          作者:時間:2024-03-18來源:IT之家收藏

          3 月 18 日消息,將在明日舉行GTC 2024 主題演講,黃仁勛預計將宣布名為 Blackwell 的下一代 架構。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202403/456422.htm

          據 Xpea 爆料稱,明天推出的 B100 將采用兩個基于臺積電 -L 封裝技術的芯片。(晶圓基片芯片)是一項先進的 2.5D 封裝技術,涉及將芯片堆疊在一起,提高處理能力,同時節省空間并降低功耗。

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          XpeaGPU 透露,B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 堆棧,總容量為 192GB。值得注意的是,AMD 已經提供了 192GB 的相同容量,并在其 Instinct MI300 GPU 上搭載了 8 個 HBM3 芯片。

          展望未來,爆料人稱代號為 B200 的下一代 Blackwell GPU 更新將利用 12-Hi 來實現更高的容量,達到了 288GB,但沒有透露是HBM3e 還是 HBM4。

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          此前已預熱 B100 GPU 的超強性能,并確定在 2024 年推出,具體參數表現如何,可以期待IT之家明日的跟蹤報道。

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