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          存儲大廠現場展示HBM3E產品

          作者: 時間:2024-03-21 來源:全球半導體觀察 收藏

          近日,存儲大廠在GTC 2024活動,展示一系列存儲解決方案。該公司此前剛宣布8層堆疊3E已量產,并預計2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出貨。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202403/456618.htm

          美光展示的解決方案,分別包括8層堆疊24GB 3E解決方案與后續(xù)12層36GB 3E解決方案;使用單片晶粒具低延遲與低功耗優(yōu)勢的5 RDIMM;支持NVIDIA Grace CPU的LP5X存儲解決方案與LPCAMM2模組;可提供AI與存儲器工作負載所需的容量、頻寬、彈性的CXL存儲器模組,并攜手MemVerge與美超微展示CXL模組如何提高GPU使用率。

          除了和HBM等內存產品外,美光還展示了可在3D Medical Imaging標準Unet3D支持17顆GPU的美光6000系列SSD,同時美光6000系列SSD相較競品可提升48%AI資料湖載入速度。

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          關鍵詞: DDR 美光科技 HBM

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