小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。

▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機

這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。

IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。

根據其他數碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi 新系列產品，相當于Redmi Note 12 Turbo 的迭代機型，配備 5000mAh 電池，采用 1.5K 直屏。