從兩大國產(chǎn)代工龍頭的財(cái)報(bào)，讀出哪些信息

2023 年，受全球經(jīng)濟(jì)疲軟、市場需求不振等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)周期下行。

受此影響，國內(nèi)兩大晶圓代工龍頭—中芯國際和華虹半導(dǎo)體在 2023 年的業(yè)績報(bào)告中均呈現(xiàn)不佳態(tài)勢，尤為引人注目的是，它們罕見地出現(xiàn)了營收與凈利潤同時(shí)下滑的困境。

中芯國際財(cái)報(bào)解讀

2023 年中芯國際實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約 452.5 億元，同比下降 8.61%，歸屬于上市公司股東的凈利潤約 48.23 億元，同比減少 60.3%，息稅折舊及攤銷前利潤 271.8 億元，同比下降 12.3%。

通過觀察其各個(gè)季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)：

2023 年第一季度，中芯國際營業(yè)收入 102.1 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤 15.9 億元；

2023 年第二季度，中芯國際營業(yè)收入 111.1 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤 14.1 億元；

2023 年第三季度，中芯國際營業(yè)收入 117.8 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤 6.8 億元；

2023 年第四季度，中芯國際營業(yè)收入 121.5 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤 11.5 億元。

從營業(yè)收入來看，中芯國際的季度營收在 2023 年均呈現(xiàn)環(huán)比上漲態(tài)勢。第三季度歸母凈利潤降幅較大的主要原因是晶圓銷售量同比減少及產(chǎn)能利用率下降所致。不過隨著 2023 年下半年，終端市場的需求呈一定復(fù)蘇跡象，中芯國際第四季度的營收也較年初有明顯回暖。

產(chǎn)量下滑，產(chǎn)能上升

中芯國際 2023 年晶圓生產(chǎn)量 607.4 萬片，同比下降 19.1%；其 2023 年晶圓銷售量為 586.67 萬片，同比下降 17.4%。并且由于生產(chǎn)備貨等因素，其庫存量為 72.4 萬片，同比增長 40.1%。另外，中芯國際 2023 年產(chǎn)能增長，晶圓月產(chǎn)能為 80.6 萬片約當(dāng) 8 英寸晶圓。而 2022 年年報(bào)中，中芯國際晶圓月產(chǎn)能為 71.4 萬片約當(dāng) 8 英寸晶圓。

在產(chǎn)量下滑，產(chǎn)能卻上升的背景下，中芯國際產(chǎn)能利用率下滑明顯。并且由于中芯國際處于高投入期，折舊及攤銷較 2022 年增加 34.72 億元，金額由 153.88 億元增至 188.6 億元。

這也是中芯國際雖然 2023 年歸母凈利潤下滑超 6 成，但息稅折舊及攤銷前利潤為 271.8 億元，只同比下降 12.3% 的主要原因之一。

毛利率、產(chǎn)能利用率情況

毛利率方面，2023 年，中芯國際毛利率為 21.9%，較 2022 年減少 16.4 個(gè)百分點(diǎn)。對于毛利率下降，中芯國際表示，主要是由于 2023 年產(chǎn)能利用率下降、晶圓銷售數(shù)量減少及產(chǎn)品組合變動(dòng)所致。此外，集團(tuán)處于高投入期，折舊較 2022 年增加。

產(chǎn)能利用率方面，2023 年，中芯國際產(chǎn)能利用率為 75%。其銷售晶圓的數(shù)量為 586.7 萬片約當(dāng) 8 英寸晶圓，晶圓月產(chǎn)能為 80.6 萬片約當(dāng) 8 英寸晶圓。2023 年一季度至四季度，其產(chǎn)能利用率分別為 68.1%、78.3%、77.1% 和 76.8%

再看主營業(yè)務(wù)收入情況，2023 年，中芯國際實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入 445.9 億元，同比減少 8.8%。其中，晶圓代工業(yè)務(wù)營收為人民幣 408.8 億元，同比減少 9.8%。除集成電路晶圓代工外，中芯國際亦致力于打造平臺(tái)式的生態(tài)服務(wù)模式，為客戶提供設(shè)計(jì)服務(wù)與 IP 支持、光掩模制造等一站式配套服務(wù)。

12 英寸晶圓收入占比提升，8 英寸晶圓收入占比下降

年報(bào)顯示，根據(jù)全球各純晶圓代工企業(yè)最新公布的 2023 年銷售額情況排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業(yè)中排名第一。

從區(qū)域來看，中芯國際 2023 年主營業(yè)務(wù)收入來自中國區(qū)的比例由 74.2% 上升至 80.1%。另外，集成電路晶圓制造代工收入分析來看，中芯國際 2023 年 12 英寸晶圓收入占比從 67% 提升至 73.7%，8 英寸晶圓由 33% 降至 26.3%。資料顯示，半導(dǎo)體硅片直徑的提升使得硅片面積平方級增長，進(jìn)而使得單片硅片能產(chǎn)出的芯片數(shù)量也翻倍增長。硅片直徑越大，芯片的平均生產(chǎn)成本越低，進(jìn)而提供更經(jīng)濟(jì)的規(guī)模效益。

頂折舊壓力繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)本土化發(fā)展的動(dòng)力主要來自本土市場需求的規(guī)?；氨就两?jīng)濟(jì)發(fā)展的韌性。從中國大陸的產(chǎn)業(yè)情況看，作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場之一，現(xiàn)階段我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍一定程度地依賴進(jìn)口。國內(nèi)現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模包括晶圓代工產(chǎn)能規(guī)模、工藝技術(shù)能力與實(shí)際市場需求仍不匹配。隨著新一輪科技創(chuàng)新的推動(dòng)，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈具備較大的成長空間。

中芯國際計(jì)劃在 2024 年繼續(xù)推進(jìn)近幾年來已宣布的 12 英寸工廠和產(chǎn)能建設(shè)計(jì)劃，預(yù)計(jì)資本開支與上一年相比大致持平。

2023 年中芯國際的核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展

關(guān)于核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展，年報(bào)顯示，2023 年中芯國際 28 納米超低功耗平臺(tái)項(xiàng)目、40 納米嵌入式存儲(chǔ)工藝汽車平臺(tái)項(xiàng)目、4X 納米 NOR Flash 工藝平臺(tái)項(xiàng)目、55 納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)汽車工藝平臺(tái)項(xiàng)目等項(xiàng)目已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)。

以下是各項(xiàng)目的具體進(jìn)展或階段性成果：

華虹半導(dǎo)體財(cái)報(bào)解讀

華虹半導(dǎo)體 2023 年?duì)I業(yè)收入 162.32 億元，同比下降 3.30%，顯示出較強(qiáng)的抗周期波動(dòng)性。歸屬于上市公司股東的凈利潤 19.36 億元，同比下降 35.64%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 16.14 億元，同比下降 37.21%。這一降幅較大，也反映出公司在盈利能力方面可能遇到了一些重大挑戰(zhàn)。

觀察其各個(gè)季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)：

2023 年第一季度，華虹半導(dǎo)體營業(yè)收入 43.7 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤 10.4 億元；

2023 年第二季度，華虹半導(dǎo)體營業(yè)收入 44.7 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤 5.4 億元；

2023 年第三季度，華虹半導(dǎo)體營業(yè)收入 41.1 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤 0.96 億元；

2023 年第四季度，華虹半導(dǎo)體營業(yè)收入 32.8 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤 2.5 億元。

觀察發(fā)現(xiàn)，2023 年第四季度，華虹半導(dǎo)體營收下滑較為明顯。談及業(yè)績下滑的原因，華虹半導(dǎo)體方面解釋，去年四季度，該公司來自中國的銷售收入 3.67 億美元，占銷售收入總額的 80.5%，同比下降 19.8%。主要由于 MCU、智能卡芯片、超級結(jié)和 NOR flash 產(chǎn)品需求減少。值得注意的是，按終端市場分類，電子消費(fèi)品作為其第一大終端市場，去年四季度貢獻(xiàn)銷售收入 2.53 億美元，占銷售收入總額的 55.4%，但也同比下降 35.4%。

凈利潤下滑明顯的主要原因是平均銷售價(jià)格下降、制造費(fèi)用及研發(fā)費(fèi)用的上升。

產(chǎn)能利用率明顯下滑，毛利率降至冰點(diǎn)

產(chǎn)能利用率的下滑也難以避免。2023 年第一季度，華虹 8 英寸晶圓產(chǎn)能利用率 107.1%，環(huán)比增加 1.2%，12 英寸晶圓產(chǎn)能利用率 99.0%，環(huán)比減少 0.9%；第二季度 8 英寸晶圓產(chǎn)能利用率高達(dá) 112.0%，12 英寸晶圓產(chǎn)能利用率也高達(dá) 92.9%，總體產(chǎn)能利用率為 102.7%；第三季度 8 英寸晶圓產(chǎn)能利用率為 95.3%，12 英寸晶圓產(chǎn)能利用率為 78.4%，總體產(chǎn)能利用率環(huán)比、同比均下降，至 86.8%。第四季度 8 英寸晶圓產(chǎn)能利用率 91%，12 英寸產(chǎn)能利用率 77.5%，整體產(chǎn)能利用率 84.1%。

華虹在 2023 年的整體毛利率也遭遇了挑戰(zhàn)，下滑至 27.10%，同比減少 8.76%。隨著全球經(jīng)濟(jì)增長放緩和市場需求萎縮，在面臨這樣的宏觀環(huán)境挑戰(zhàn)下，華虹半導(dǎo)體的銷售收入和盈利能力受到了影響，并且毛利率更是持續(xù)降至冰點(diǎn)。根據(jù)華虹半導(dǎo)體的各季度報(bào)告顯示，2023 年四個(gè)季度，華虹半導(dǎo)體的毛利率分別為 32.1%、27.7%、16.1% 和 4.0%。

十二英寸產(chǎn)線積極推進(jìn)

截至 2023 年底，華虹半導(dǎo)體折合八英寸月產(chǎn)能擴(kuò)充至 39.1 萬片，全年付運(yùn)晶圓達(dá)到 410.3 萬片。其中，華虹無錫的 9.45 萬片月產(chǎn)能已完全釋放，IC 工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋 90~65/55 納米，不僅是全球領(lǐng)先的 12 英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條 12 英寸功率器件代工生產(chǎn)線。

同樣，華虹重點(diǎn)擴(kuò)產(chǎn)的晶圓產(chǎn)能也主要聚焦 12 英寸。具體來看，華虹半導(dǎo)體增加的產(chǎn)能主要為 12 英寸產(chǎn)能。2023 年四個(gè)季度，華虹半導(dǎo)體 8 英寸月產(chǎn)能均為 17.8 萬片，而上年同期也為 17.8 萬片。即一年時(shí)間內(nèi)，8 英寸月產(chǎn)能并未擴(kuò)充。相比之下，2023 年第四季度，華虹半導(dǎo)體 12 英寸月產(chǎn)能為 9.5 萬片，而上年同期為 6.5 萬片，即增長了 3 萬片 12 英寸月產(chǎn)能。

華虹表示，期待其 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)成為 2024 年該公司新的增長點(diǎn)。目前華虹半導(dǎo)體位于無錫的第二條 12 英寸晶圓生產(chǎn)線的主廠房鋼屋吊架已吊裝完成，預(yù)計(jì)將于 2024 年底投產(chǎn)，直至 2027 年底月產(chǎn)能達(dá)到 8.3 萬片。華虹半導(dǎo)體表示，無錫制造基地產(chǎn)能的釋放，將為長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的完善和發(fā)展提供強(qiáng)有力的支撐。

2023 年華虹半導(dǎo)體的核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展

關(guān)于核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展，年報(bào)顯示，2023 年華虹半導(dǎo)體的 40 納米嵌入式閃存、新一代獨(dú)立式閃存（4X ETOX NOR FLASH）、90 納米 BCD、新一代功率器件等多個(gè)平臺(tái)項(xiàng)目開發(fā)正在按計(jì)劃進(jìn)行。

何時(shí)回暖？

可以看到，在過去的一年中晶圓代工業(yè)經(jīng)歷了一段較為疲軟的時(shí)期。晶圓制造企業(yè)面臨著需求下滑、成本上升以及競爭加劇等多重挑戰(zhàn)，使得整個(gè)行業(yè)的前景蒙上了一層陰影。

那么，這個(gè)產(chǎn)業(yè)究竟何時(shí)能夠迎來那黎明的曙光，預(yù)示著新的開始與希望呢？

近日，中國臺(tái)灣地區(qū) IC 設(shè)計(jì)廠商表示，由于晶圓代工成熟制程需求較弱，第一季度部分晶圓代工廠成熟制程報(bào)價(jià)下調(diào)中個(gè)位數(shù)百分比（4% 至 6%），隨著中國大陸晶圓廠成熟制程產(chǎn)能持續(xù)開出，估計(jì)第二季度可能再降價(jià)，使得上半年累計(jì)降幅達(dá) 10% 左右。

以成熟制程來說，有芯片設(shè)計(jì)廠提到，高壓 28nm 制程仍供不應(yīng)求，甚至可以漲價(jià)，但 40nm 與 55nm 制程，在產(chǎn)能增加速度快于需求回溫的情況下，基本上就只有降價(jià)。不過，相較于大陸晶圓代工業(yè)者祭出積極的價(jià)格策略，臺(tái)系晶圓代工廠對價(jià)格則相對有所堅(jiān)持。世界先進(jìn)強(qiáng)調(diào)，近期來自大陸同業(yè)的價(jià)格壓力確實(shí)不小，但該公司不準(zhǔn)備打價(jià)格戰(zhàn)，甚至可望掌握歐美客戶的轉(zhuǎn)單機(jī)會(huì)，今年仍以溫和成長為目標(biāo)。

本次降價(jià)可能會(huì)影響中國大陸廠商的盈利能力，晶圓代工是一個(gè)資本密集型的行業(yè)，廠商需要投入大量的資金用于設(shè)備采購、研發(fā)以及生產(chǎn)運(yùn)營。降價(jià)可能導(dǎo)致廠商的利潤空間被壓縮，進(jìn)而影響其盈利能力和長期發(fā)展。為了保持盈利能力，中國大陸廠商可能需要通過提高生產(chǎn)效率、優(yōu)化供應(yīng)鏈管理等方式來降低成本。

與此同時(shí)，降價(jià)趨勢也可能為中國大陸廠商帶來一些機(jī)遇。隨著晶圓代工市場的競爭加劇，部分廠商可能會(huì)尋求與中國大陸廠商進(jìn)行合作，以降低成本并擴(kuò)大市場份額。這為中國大陸廠商提供了與國際大廠合作的機(jī)會(huì)，有助于提升其技術(shù)水平和市場競爭力。

關(guān)于兩大晶圓代工廠對 2024 年的預(yù)期，中芯國際表示，2024 年，公司仍然面臨宏觀經(jīng)濟(jì)、地緣政治、同業(yè)競爭和老產(chǎn)品庫存的挑戰(zhàn)。預(yù)計(jì)公司表現(xiàn)「中規(guī)中矩」，隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一起擺脫低迷，在客戶庫存逐步好轉(zhuǎn)和手機(jī)與互聯(lián)需求持續(xù)回升的共同作用下，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)溫和的成長。但從整個(gè)市場來看，需求復(fù)蘇的強(qiáng)度尚不足以支撐半導(dǎo)體全面強(qiáng)勁反彈。

對于未來發(fā)展，華虹半導(dǎo)體方面則保持樂觀。華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君在評論業(yè)績時(shí)表示，2023 年市場形勢低迷，對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是極富挑戰(zhàn)的一年。但隨著產(chǎn)業(yè)鏈去庫存的持續(xù)，以及新一代通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速滲透，近期半導(dǎo)體市場已出現(xiàn)提振信號，公司與之相關(guān)的圖像傳感器、電源管理等產(chǎn)品均在第四季度有較好的表現(xiàn)，預(yù)計(jì) 2024 年整體情況好于 2023 年。

華虹半導(dǎo)體在今年 2 月接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)曾表示，公司整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)在提振，過去兩個(gè)月的訂單需求也在回暖，尤其是受益于手機(jī)等相關(guān)產(chǎn)品的 CIS 以及電源管理芯片。以 IGBT 和超級結(jié)為代表的功率器件的需求仍然偏弱，但公司管理層認(rèn)為，功率器件的需求將在春節(jié)后恢復(fù)到正常水位。此外關(guān)于 MCU 產(chǎn)品，公司希望能在今年下半年看到市場的全面復(fù)蘇。

價(jià)格方面，華虹半導(dǎo)體表示，2023 年第四季度基本已觸及最低代工價(jià)格，目前代工價(jià)格已企穩(wěn)。同時(shí)在 2024 年第一季度，公司在產(chǎn)能利用率以及訂單需求兩個(gè)層面都有提升，這將在公司第一季度和第二季度的收入貢獻(xiàn)中得到體現(xiàn)。