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          SEMI報(bào)告:2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元

          作者: 時(shí)間:2024-04-11 來(lái)源:SEMI 收藏

          年芯片設(shè)備支出排名前三的中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占全球設(shè)備市場(chǎng)的72%,中國(guó)仍然是全球最大的市場(chǎng)。年在中國(guó)的投資同比增加了29%,達(dá)到366億美元。由于需求疲軟和memory市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整,第二大設(shè)備市場(chǎng)韓國(guó)的設(shè)備支出下降了7%,至199億美元。在連續(xù)四年增長(zhǎng)后,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備銷售額也減少了27%,達(dá)到196億美元。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202404/457432.htm

          北美的年度投資增長(zhǎng)了15%,主要得益于《芯片和科學(xué)法案》的投資;歐洲增長(zhǎng)了3%;日本和世界其他地區(qū)的銷售額同比分別下降了5%和39%。

          SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“盡管全球設(shè)備銷售額略有下降,但今年的整體業(yè)績(jī)好于早期的預(yù)期,戰(zhàn)略投資推動(dòng)了關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng)?!?/p>

          晶圓加工設(shè)備的全球銷售額年增長(zhǎng)了1%,而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長(zhǎng)了10%。封裝設(shè)備的銷售額2023年下降了30%,測(cè)試設(shè)備的銷售額降低了17%。

          按地區(qū)劃分的年度出貨金額(單位:10億美元):



          關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體設(shè)備 2023

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