SEMI：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市況 出貨微降至1,063億美元

有別於一般人想像中，近年來半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)受惠於人工智慧（AI）話題帶動(dòng)而蓬勃發(fā)展。繼日前經(jīng)濟(jì)部宣告臺(tái)灣積體電路業(yè)2023年產(chǎn)值減少12.9%，SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)也在今（10）日發(fā)表「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額比起2022年的1,076億美元?dú)v史新高，仍呈現(xiàn)微幅下滑1.3%至1,063億美元。

其中在半導(dǎo)體設(shè)備支出前3大市場(chǎng)：中國(guó)大陸、南韓和臺(tái)灣共占全球設(shè)備市場(chǎng)72%，而大陸仍穩(wěn)坐全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)寶座，投資步伐加速，較前一年增加29%來到366億美元；第二大設(shè)備市場(chǎng)南韓，則因需求疲軟和記憶體市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整，致設(shè)備支出下降7%為199億美元；臺(tái)灣的設(shè)備銷售總額則在歷經(jīng)連4年成長(zhǎng)後，下滑27%為196億美元。

SEMI也在今（10）日發(fā)表「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告」指出，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額仍呈現(xiàn)微幅下滑1.3%至1,063億美元。

至於北美地區(qū)，則拜CHIPS晶片和科學(xué)法案帶動(dòng)的強(qiáng)勢(shì)投資所賜，2023年半導(dǎo)體設(shè)備投資增加15%；歐洲也小幅成長(zhǎng)3%；日本和其他地區(qū)的銷售額則相較於前一年，分別下降5%和39%。SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸分析：「盡管全球設(shè)備銷售略有下降，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍持續(xù)走強(qiáng)，透過策略性投資推動(dòng)關(guān)鍵地區(qū)的成長(zhǎng)，今年的整體業(yè)績(jī)?nèi)詢?yōu)於大多數(shù)業(yè)界人士預(yù)期?！?/p>

據(jù)該報(bào)告統(tǒng)計(jì)，2023年全球晶圓制造設(shè)備銷售額微幅上升1%，其他前端設(shè)備則有約10%成長(zhǎng)；組裝和封裝則是延續(xù)2022年的衰退走勢(shì)，2023年降幅達(dá)30%；而測(cè)試設(shè)備總銷售額，與前一年度相比下降達(dá)17%。