筑波網(wǎng)絡科技x美商泰瑞達共創(chuàng)卓越-4/17第三代半導體材料與測試技術研討會
圖 左起清大材料科學工程學系 嚴大任教授兼全球長、SEMI Taiwan/ 陽明交大光電工程研究所 郭浩中教授、陽明交大機械工程系 成維華教授兼副院長、筑波網(wǎng)絡科技 許深福董事長、泰瑞達 高士卿臺灣區(qū)總經(jīng)理、陽明交大電子研究所 洪瑞華教授、筑波網(wǎng)絡科技 許永周項目經(jīng)理、筑波網(wǎng)絡科技 官暉舜博士/研發(fā)經(jīng)理
筑波網(wǎng)絡科技與美商泰瑞達Teradyne攜手合作,于2024年4月17日成功舉辦首場「第三代半導體材料與測試技術研討會」。此次研討會邀請產(chǎn)官學講師,聚焦于各種測試挑戰(zhàn)與解決方案,并分享新興材料如氧化鎵(Ga2O3)、石墨烯等應用,以因應高效能運算和AI趨勢?;顒犹貏e分享第三代半導體在硅光子的應用,現(xiàn)場氣氛熱烈,受到業(yè)界熱烈關注與好評。
活動開幕引言由泰瑞達臺灣區(qū)總經(jīng)理高士卿主持,他表示:「隨著電動車、光達、耐高壓、高速開關產(chǎn)業(yè)需求的增加,過去歐美IDM占80%的市場份額,臺灣優(yōu)勢在于分工/垂直整合。針對晶圓代工、材料檢測等市場,預計從過去的2021年10.9億美元成長至70億美元,成長率達34%。為了滿足經(jīng)濟和成本需求,泰瑞達致力于成為車用、工規(guī)、消費性電子測試需求的領導品牌,與筑波共同創(chuàng)造整合優(yōu)勢?!怪ňW(wǎng)絡科技董事長許深福則分享:「高功率半導體市場的發(fā)展是無庸置疑的。臺灣擁有扎實的半導體生態(tài)鏈。本次活動有三大特色:1.分享高壓、高流區(qū)趨勢,筑波與泰瑞達提供CP、KGD方案,以滿足儲能、車用、高效率等需求;2.新材料的應用對未來半導體、硅光子等異質(zhì)整合需求;3.深入討論wafer、failure analysis、power module測試等議題,并分享筑波相關方案。」筑波網(wǎng)絡科技早前與蘇州星測攜手合作,舉辦共同實驗室揭牌暨簽約儀式開幕茶會,同日亦邀請馬來西亞正齊半導體分享車載功率模塊測試解決方案。此次研討會再度接軌業(yè)界先進重量級講師,打造半導體跨界交流平臺。
這次研討會的講師陣容堅強,主題涵蓋多元。包括筑波網(wǎng)絡科技謝易錚業(yè)務項目經(jīng)理介紹車用半導體與寬能隙半導體應用市場趨勢,SEMI Taiwan/陽明交大光電工程研究所的郭浩中教授分享第三代半導體在 Silicon Photonics 及光電異質(zhì)整合的應用,以及清大材料科學工程學系的嚴大任教授帶來的 Tip-enhanced Raman Spectroscopy (TERS) for Noninvasive Analyses。此外,還有筑波網(wǎng)絡科技許永周項目經(jīng)理介紹第三代半導體 Wafer 材料的測試挑戰(zhàn),陽明交大機械工程系的成維華教授分享氮化鎵功率晶體管的前瞻應用,陽明交大電子研究所的洪瑞華教授講解第三代氧化鎵的電性研發(fā),以及正齊半導體的柳焱佳技術總監(jiān)分享車載功率模塊的測試解決方案。最后,筑波網(wǎng)絡科技的官暉舜博士/研發(fā)經(jīng)理則分享了 3DIC 高階封裝的非破壞性測試新里程碑。
方案展示的內(nèi)容包含:IGBT 功能測試展示、第三代半導體 Wafer 及材料非破壞性測試展示、車用半導體租購方案。現(xiàn)場參與人員均對此次研討會的內(nèi)容和組織表示高度贊揚,并期待未來更多的業(yè)界交流和合作。筑波網(wǎng)絡科技與泰瑞達攜手提供的ETS測試方案包含四大構面:CP、Known-good die (KGD), Power Discrete (PD)、Power Module (PM) 等。筑波網(wǎng)絡科技亦專注光電結合的測試方案,以滿足高頻、高通道硅光子電子高頻測試需求,因應AI與高速傳輸需求以及數(shù)據(jù)中心流量提升。掌握新能源、高速傳輸及節(jié)能減碳趨勢,歡迎至本公司參觀方案蒞臨指教。
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