臺積電、三星赴美遇最大弱點：人才差太多

美國為了加強(qiáng)半導(dǎo)體制造在地化，推動芯片法案補(bǔ)助臺積電、三星及英特爾等大廠，但各廠商卻接連出現(xiàn)人才不足，延后建廠時程與量產(chǎn)時間等問題，華盛頓郵報直言，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的問題還是人才，砸大錢找臺積電與英特爾，卻沒有足夠的人才庫，確實是比較差的一部分。

報導(dǎo)提到，不僅是建廠的工人短缺，晶圓廠運(yùn)作所需的技術(shù)員、工程師及計算機(jī)科學(xué)家也都不夠，為了讓更多人投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，美國需要小區(qū)大學(xué)培訓(xùn)、高中職業(yè)計劃甚至學(xué)徒制，但這些策略看似簡單，實務(wù)執(zhí)行上并不容易，相當(dāng)復(fù)雜又費(fèi)時。

報導(dǎo)直言，臺積電設(shè)廠的所在地亞利桑那州，其實大部分的人并不了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，碰上招募人才的問題也就不意外了。

報導(dǎo)喊話，如果美國無法提供足夠的人才，應(yīng)該要做好開放大量外籍人才的準(zhǔn)備，目前的學(xué)徒制似乎是最有效的做法，每間半導(dǎo)體公司應(yīng)該都會推出類似措施，解決捉襟見肘的人才問題。

臺積電美國廠采用4納米，量產(chǎn)時間從2024年底延至2025年上半年，二廠跟著延后，采用2納米預(yù)計2028年量產(chǎn)，第三廠量產(chǎn)時間尚未確定，但確定采用2納米或更先進(jìn)的制程。