全球芯片設(shè)計(jì)廠商TOP10：英偉達(dá)首次登頂

據(jù)外媒報(bào)道，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告顯示，得益于人工智能需求激增推動(dòng)的英偉達(dá)營(yíng)收大增，全球前十大芯片設(shè)計(jì)廠商在去年的營(yíng)收超過了1600億美元，英偉達(dá)也首次成為年度營(yíng)收最高的芯片設(shè)計(jì)廠商。

從研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告來看，去年全球營(yíng)收最高的10家芯片設(shè)計(jì)廠商（不包括英特爾、三星電子等IDM廠商，此外均為上市企業(yè)所以華為海思也沒有被列入統(tǒng)計(jì)）共營(yíng)收1676.42億美元，高于上一年的1502.31億美元，同比增長(zhǎng)12%。

作為首次登頂?shù)膹S商，英偉達(dá)在去年的營(yíng)收達(dá)到了552.68億美元，是2022年270.14億美元的兩倍多，同比大增105%，也是前十大廠商中同比增長(zhǎng)率最高的，一家就貢獻(xiàn)了三分之一的營(yíng)收。

此外博通（Broadcom）、上海韋爾半導(dǎo)體（Will Semiconductor）以及芯源系統(tǒng)（MPS）年?duì)I收同比小幅增長(zhǎng)，而其它企業(yè)受到去庫(kù)存等因素影響，營(yíng)收出現(xiàn)下滑。

· 英偉達(dá)：得益于AI GPU H100的大賣，英偉達(dá)2023年?duì)I收達(dá)到552.68億美元，年增長(zhǎng)105%。目前英偉達(dá)在AI加速芯片市場(chǎng)的份額超過八成，預(yù)計(jì)其未來的H200及下一代B系列芯片將繼續(xù)推動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)。

· 高通：2023年?duì)I收達(dá)309.13億美元（僅計(jì)算QCT），年下降16%。主要受到手持裝置事業(yè)和IoT事業(yè)需求不振的影響。然而，高通正在積極推廣車用市場(chǎng)，并預(yù)計(jì)至2030年該市場(chǎng)營(yíng)收可增長(zhǎng)逾兩倍。

· 博通：2023年?duì)I收達(dá)284.45億美元（僅計(jì)算半導(dǎo)體部門），年增7%。AI芯片收入占其半導(dǎo)體解決方案的近15%。預(yù)期今年除了無線通訊業(yè)務(wù)營(yíng)收持平外，寬帶及服務(wù)器存儲(chǔ)連接業(yè)務(wù)應(yīng)會(huì)有接近雙位數(shù)的下降。

· AMD ：2023年?duì)I收年減4%，達(dá)226.80億美元。盡管PC端需求下降和庫(kù)存去化導(dǎo)致多數(shù)部門業(yè)務(wù)下滑，但數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)和嵌入式業(yè)務(wù)通過并購(gòu)Xilinx（賽靈思）實(shí)現(xiàn)17%的增長(zhǎng)。AI GPU MI300系列將成為2024年?duì)I收增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?/span>

· 聯(lián)發(fā)科：2023年?duì)I收年下降25%，至138.88億美元。智能手機(jī)、電源管理IC和Smart Edge（智慧終端平臺(tái)）業(yè)務(wù)均出現(xiàn)衰退。但預(yù)計(jì)2024年將因天璣9300的推出和高端智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)而恢復(fù)雙位數(shù)增長(zhǎng)。

第六至第十名來看，較明顯的變動(dòng)有二。：其一，2022 年位居第十名的 Cirrus Logic（思睿科技）跌出排行榜，由 MPS（芯源系統(tǒng)）遞補(bǔ)，芯源系統(tǒng) 2023 年?duì)I收約 18.21 億美元，年增長(zhǎng) 4%，主要仰賴車用、企業(yè)數(shù)據(jù)及存儲(chǔ)運(yùn)算業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)營(yíng)收，抵消通訊與工業(yè)領(lǐng)域衰退的沖擊；其二，Realtek（瑞昱）2023年?duì)I收約30.53億美元，年下降19%，下滑至第八名。受PC市場(chǎng)出貨衰退和庫(kù)存虧損影響，但預(yù)計(jì)2024年將受益于WiFi-7的出貨和邊緣運(yùn)算架構(gòu)的開發(fā)。

Will Semiconductor（韋爾半導(dǎo)體）是中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)，年?duì)I收微幅成長(zhǎng)3%，繼續(xù)位居第九；MPS（芯源系統(tǒng)）則是遞補(bǔ)2022年第十名的Cirrus Logic（思?？萍迹?，2023年?duì)I收約18.21億美元，年增長(zhǎng)4%，主要得益于車用、企業(yè)數(shù)據(jù)及存儲(chǔ)運(yùn)算業(yè)務(wù)的貢獻(xiàn)。

展望2024年，隨著IC庫(kù)存去化恢復(fù)健康水平，以及AI熱潮的推動(dòng)，全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)計(jì)將持續(xù)走高。各大云端服務(wù)業(yè)者（CSP）正在持續(xù)擴(kuò)大建設(shè)大型語言模型（LLM），同時(shí)AI相關(guān)應(yīng)用將逐漸滲透到個(gè)人設(shè)備中，市場(chǎng)后續(xù)會(huì)大批量出現(xiàn)AI智能手機(jī)、AI PC等產(chǎn)品，預(yù)期2024年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度將持續(xù)走高。