存儲(chǔ)大廠業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移？

近期，媒體報(bào)道三星電子在最新財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示，未來存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的重心不再放在消費(fèi)級(jí)PC和移動(dòng)設(shè)備上，而將放在HBM、DDR5服務(wù)器內(nèi)存以及企業(yè)級(jí)SSD等企業(yè)領(lǐng)域。

三星存儲(chǔ)業(yè)務(wù)副總裁 Kim Jae-june在電話會(huì)議上透露，公司計(jì)劃到今年年底，HBM芯片的供應(yīng)量比去年增加3倍以上。2025年HBM芯片產(chǎn)量再翻一番。

AI熱潮推動(dòng)下，HBM需求持續(xù)高漲，部分原廠表態(tài)，HBM產(chǎn)品在今年已經(jīng)售罄，有的甚至表態(tài)明年的HBM也已經(jīng)售罄。

這一背景下，三星調(diào)整業(yè)務(wù)方向，專攻HBM等高附加值產(chǎn)品也就順理成章。

另據(jù)媒體報(bào)道，三星已經(jīng)組建了一支新的HBM工程師團(tuán)隊(duì)，以確保從英偉達(dá)拿下數(shù)十億美元的合約。三星的新工作小組由大約100名優(yōu)秀工程師組成，他們一直致力于提高制造產(chǎn)量和質(zhì)量，首要目標(biāo)是通過英偉達(dá)的測(cè)試。

此外，媒體還報(bào)道，為增加HBM競(jìng)爭(zhēng)力，三星已對(duì)其HBM內(nèi)存開發(fā)部門進(jìn)行“雙軌化”改造，現(xiàn)有DRAM設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)HBM3E內(nèi)存的后續(xù)研發(fā)工作，而今年3月成立的HBM產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)則專注開發(fā)HBM4，業(yè)界認(rèn)為三星有望在2026年量產(chǎn)HBM4。