美光：已基本完成 2025 年 HBM 內(nèi)存供應(yīng)談判，相關(guān)訂單價(jià)值數(shù)十億美元

IT之家 5 月 22 日消息，美光在昨日的摩根大通投資者會(huì)議活動(dòng)上表示，美光 2025 年 HBM 內(nèi)存供應(yīng)談判基本完成。

美光高管代表宣稱，其已與下游客戶基本敲定了明年 HBM 訂單的規(guī)模和價(jià)格。

美光預(yù)計(jì) HBM 內(nèi)存將在其截至 2024 年 9 月的本財(cái)年中創(chuàng)造數(shù)億美元量級(jí)的營(yíng)收，而在 25 財(cái)年相關(guān)業(yè)務(wù)的銷售額將增加到數(shù)十億美元。

美光預(yù)測(cè)，未來數(shù)年其 HBM 內(nèi)存位元產(chǎn)能的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 50%。

為了應(yīng)對(duì) HBM 領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，美光調(diào)升了本財(cái)年資本支出的預(yù)計(jì)規(guī)模，從 75~80 億美元增至 80 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 579.2 億元人民幣）。

在 HBM 技術(shù)層面，美光于本季度早些時(shí)候開始出樣 12 層堆疊 HBM3E 內(nèi)存。這一單堆棧容量提升 50% 的新品預(yù)計(jì)將成為美光 2025 年業(yè)績(jī)的重要驅(qū)動(dòng)力。

而在非 HBM 領(lǐng)域，美光認(rèn)為高 AI 算力 PC 對(duì)通用內(nèi)存的需求將增長(zhǎng) 40~80%，而 LPDDR 內(nèi)存未來將在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)占有更大份額。

整體來看，美光預(yù)測(cè) DRAM 內(nèi)存行業(yè)長(zhǎng)期增長(zhǎng)率將維持在 15% 上下，NAND 行業(yè)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)率則略高于 20%。