良率不及臺積電4成!三星2代3nm制程爭奪英偉達訂單失敗
全球半導體大廠韓國三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第2代3nm制程,不過據(jù)韓媒指出,三星3nm制程目前良率僅有20%,相較于臺積電N3B制程良率接近55%,還不及臺積電良率的4成,使得三星在爭奪英偉達(NVIDIA)代工訂單受挫。外媒分析稱,三星恐怕要在先進制程上多加努力,才有可能與臺積電競爭,留住大客戶的訂單。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202405/459123.htm據(jù)《芯智訊》引述韓媒的報導說,本月初EDA大廠新思科技曾宣布,三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動系統(tǒng)單芯片(SoC),基于新思科技的EDA工具已成功完成設計定案(tape out)。外界認為,該芯片就是三星今年年底即將開始生產(chǎn)的Galaxy S25系列旗艦智能手機所搭載的Exynos 2500處理器。
另外據(jù)X社群平臺上@Revegnus1的爆料指出,谷歌即將于2025年發(fā)布的Pixel 10系列智能手機所搭載的Tensor應用處理器將改為采用臺積電的3nm制程技術(shù)。谷歌最近還擴大了在臺灣的研發(fā)中心,并積極聘用當?shù)匕雽w工程師,似乎是正準備與臺積電合作。而在過去幾年,三星一直是谷歌Tensor處理器的主要代工商。
報導說,根據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料,三星電子的晶圓代工部門已經(jīng)在內(nèi)部制訂了「Nemo計劃」,首要目標是2024年贏得英偉達3nm制程的代工訂單。
事實上,英偉達曾于2020年委托給三星的8nm制程技術(shù)來代工,而且至今仍在進行生產(chǎn)當中。不過,近年來英偉達的陸續(xù)堆出的采用先進制程的GPU和AI GPU訂單,基本都是由臺積電包攬。同樣,AMD和英特爾的GPU和AI芯片訂單也基本都是交給了臺積電。這也導致三星晶圓代工業(yè)務發(fā)展陷入瓶頸。
業(yè)界認為,三星電子將于2024年上半年量產(chǎn)第二代3nm GAA制程,這也將是三星縮小與臺積電差距,贏得英偉達產(chǎn)品的代工訂單的關(guān)鍵。對此,三星晶圓代工部門開始不惜一切代價,以進一步確保第2代3nm GAA制程技術(shù)的良率。
韓國市場分析師指出,2024年因為地震、地緣政治等不穩(wěn)定的「臺灣風險」顯現(xiàn),是縮小與臺積電差距的最佳時機。尤其,在4月份臺灣地震時,臺積電主要的生產(chǎn)基地遭受沖擊,導致生產(chǎn)中斷的情況。市場分析師表示,考察到臺灣地震和兩岸關(guān)系的地緣政治風險,三星電子有望成為全球內(nèi)存和代工供應鏈多元化的優(yōu)先選擇。
美媒《商業(yè)內(nèi)幕》(Business Insider)也指出,世界上80-90%的先進芯片是在中國臺灣生產(chǎn),但是中國臺灣地震多發(fā)地區(qū),三星必須利用這一點機會,積極獲取客戶的轉(zhuǎn)換青睞。
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