歐盟官員：《歐洲芯片法案》有望到 2030 年吸引千億歐元私人投資

5 月 23 日消息，據(jù)路透社報道，歐盟委員會數(shù)字部門官員托馬斯?斯科達(dá)斯（Thomas Skordas）近日表示，《歐洲芯片法案》有望到 2030 年吸引 1000 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 7850 億元人民幣）規(guī)模的私人投資。

《歐洲芯片法案》法案于去年通過，目標(biāo)到 2030 年將歐盟區(qū)域芯片產(chǎn)量在全世界的占比翻倍，達(dá)到 20%。

《歐洲芯片法案》承諾將為此調(diào)動 430 億歐元（當(dāng)前約 3375.5 億元人民幣）的補(bǔ)貼資金。歐盟成員國為企業(yè)提供的相關(guān)補(bǔ)貼都將交由歐盟委員會正式批準(zhǔn)，但目前已通過審核全流程的資金并不多。

目前英特爾和臺積電都作出了在德國建設(shè)大型晶圓廠的決定，涉及數(shù)百億歐元級別的投資。臺積電位于德累斯頓的首座晶圓廠將于今年四季度開始建設(shè)。

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斯科達(dá)斯表示，歐盟委員會計(jì)劃在九月前完成對四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線資助計(jì)劃的審核，并正在籌劃另一條投資規(guī)模不詳?shù)墓韫庾訉W(xué)芯片中試線。

歐盟委員會同時也在為一個歐洲芯片設(shè)計(jì)平臺做準(zhǔn)備，該平臺將降低學(xué)術(shù)界和企業(yè)界獲取芯片設(shè)計(jì)工具的成本，預(yù)計(jì)相關(guān)財團(tuán)招募工作將于 7 月啟動。