NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存
6月2日消息,臺(tái)北電腦展2024的展前主題演講上,NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu),以及全新CPU+GPU二合一超級(jí)芯片,一直規(guī)劃到了2027年。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202406/459480.htm黃仁勛表示,NVIDIA將堅(jiān)持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構(gòu)的路線,也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個(gè)數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線,并最新最強(qiáng)的制造工藝,每年更新迭代一次。
NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號(hào)"Blackwell",已經(jīng)投產(chǎn),相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市,包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游戲的RTX 50系列。
2025年將看到"Blackwell Ultra",自然是升級(jí)版本,但具體情況沒有說。
2026年就是全新的下一代"Rubin",命名源于美國(guó)女天文學(xué)家Vera Rubin(薇拉·魯賓),搭配下一代HBM4高帶寬內(nèi)存,8堆棧。
根據(jù)曝料,Rubin架構(gòu)首款產(chǎn)品為R100,采用臺(tái)積電3nm EUV制造工藝,四重曝光技術(shù),CoWoS-L封裝,預(yù)計(jì)2025年第四季度投產(chǎn)。
2027年則是升級(jí)版的"Rubin Ultra",HBM4內(nèi)存升級(jí)為12堆棧,容量更大,性能更高。
CPU方面下代架構(gòu)代號(hào)"Vera"——沒錯(cuò),用一個(gè)名字同時(shí)覆蓋GPU、CPU,真正二合一。
Vera CPU、Rubin GPU組成新一代超級(jí)芯片也在規(guī)劃之中,將采用第六代NVLink互連總線,帶寬高達(dá)3.6TB/s。
此外,NVIDIA還有新一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)卡CX9 SuperNIC,最高帶寬可達(dá)1600Gbps,也就是160萬兆,并搭配新的InfiniBand/以太網(wǎng)交換機(jī)X1600。
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