三星公布芯片制造技術(shù)路線圖,增強(qiáng)AI芯片代工競(jìng)爭(zhēng)力
據(jù)彭博社報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月13日,三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術(shù)路線圖,以增強(qiáng)其在AI人工智能芯片代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202406/459867.htm三星預(yù)測(cè),到2028年,其人工智能相關(guān)客戶(hù)名單將擴(kuò)大五倍,收入將增長(zhǎng)九倍。報(bào)道指出,三星電子公布了對(duì)未來(lái)人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。
在其公布的技術(shù)路線圖中,一項(xiàng)重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。據(jù)三星介紹,該技術(shù)與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比,在功率、性能和面積上均有所提升,同時(shí)還能顯著降低電壓降。三星還強(qiáng)調(diào)了其在邏輯、內(nèi)存和先進(jìn)封裝方面的綜合能力。三星認(rèn)為,這將有助于公司贏得更多人工智能相關(guān)芯片的外包制造訂單。
此外,三星還公布了基于AI設(shè)計(jì)的GAA處理器((Gate-All-Around,全環(huán)繞柵極),其中第二代3納米的GGA計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn),并在即將推出的2納米工藝中提供GAA。該公司還確認(rèn)其1.4納米的準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利,目標(biāo)有望在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)最新數(shù)據(jù)顯示,第一季受到智能手機(jī)季節(jié)淡季影響,加上Android中系智能手機(jī)及周邊企業(yè)同樣轉(zhuǎn)以國(guó)產(chǎn)替代,先進(jìn)制程與周邊IC動(dòng)能清淡,Samsung Foundry營(yíng)收季減7.2%至33.6億美元,市占維持11%。
AI、數(shù)據(jù)中心驅(qū)動(dòng)之下,高性能AI芯片需求持續(xù)高漲,廠商加足馬力擴(kuò)產(chǎn),與此同時(shí)先進(jìn)制程也正成為“香餑餑”,晶圓代工廠商關(guān)于3nm、2nm、1.8nm、1.4nm等制程追逐日益激烈。
評(píng)論