智原先進封裝、車用雙開花

非臺積電聯(lián)盟逐漸崛起，由聯(lián)電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智能（AI）領域的合作伙伴關系。法人認為，英特爾與聯(lián)電合作加速，有望擴大采用智原委托設計服務，伴隨著成熟制程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復蘇。

聯(lián)電集團三角聯(lián)盟成形，智原成為ASIC、關鍵IP供貨商，不但取得陸系AI客制化芯片項目，也進軍車用市場，有望開花結果。

智原參加EDA（電子設計自動化）領域最高殿堂之國際設計自動化大會（DAC），展示次世代ASIC解決方案，揭露與Arm（安謀）合作進程，已跨入車用ASIC開發(fā)及HPC SoC新領域；智原透露，3D IC先進封裝整合領域漸有斬獲，搭配三星HBM、取得AI客制化芯片項目。

芯片設計進入關鍵工具和技術決勝時代，倚重EDA（電子設計自動化）工具，將復雜電路轉(zhuǎn)化為芯片實體，前三大巨頭新思、益華計算機、西門子市占超過7成，但近年來芯片設計需與代工業(yè)者緊密配合，臺廠以硅智財授權、后段設計掌握等方式漸露頭角，如智原、M31、擷發(fā)科技等均參與其中。

智原本次于現(xiàn)場大秀其設計實施服務（DIS）的參與模式及根據(jù)不同客戶需求量身訂制之3D IC先進封裝整合，強大設計能力，也獲得三星晶圓代工的青睞。

智原也展示與Arm合作成果。首度進軍車用，以Arm最新Cortex-A720AE IP，開發(fā)支持AI車輛之ASIC；同時宣示跨入先進制程，以Arm Neoverse運算符系統(tǒng)（CSS）開發(fā)之64核心客制化SoC，使用Intel 18A打造。