<meter id="pryje"><nav id="pryje"><delect id="pryje"></delect></nav></meter>
          <label id="pryje"></label>

          新聞中心

          EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 傳ASMPT與美光聯(lián)合開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備

          傳ASMPT與美光聯(lián)合開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備

          作者: 時間:2024-07-01 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          據(jù)韓媒報道,韓國后端設(shè)備制造商 已向提供了用于高帶寬內(nèi)存 (HBM) 生產(chǎn)的演示熱壓 (TC) 鍵合機。雙方已開始聯(lián)合開發(fā)下一代鍵合機,用于生產(chǎn)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/460500.htm

          根據(jù)報道,還從日本新川半導(dǎo)體和韓美半導(dǎo)體采購TC鍵合機,用于生產(chǎn)HBM3E,于今年4月向韓美半導(dǎo)體提供了價值226億韓元的TC Bonder采購訂單。

          據(jù)透露,正在使用熱壓非導(dǎo)電薄膜 (TC-NCF) 工藝制造 HBM3E,該種工藝很可能會在下一代產(chǎn)品 中采用。 16H產(chǎn)品正在考慮使用混合鍵合。

          此外,目前美光最大的HBM生產(chǎn)基地在臺灣地區(qū),另據(jù)日經(jīng)亞洲引述知情人士透露,美光科技正在美國建設(shè)先進高帶寬存儲(HBM)芯片的測試生產(chǎn)線,并首次考慮在馬來西亞生產(chǎn)HBM,滿足AI熱潮帶來的更多需求。

          美光曾表示,公司目前正積極強化HBM技術(shù)并同步擴充產(chǎn)能,公司目標(biāo)是到2025年將HBM(AI芯片的關(guān)鍵組件)的市場份額提高三倍以上,達(dá)到20%左右。



          關(guān)鍵詞: ASMPT 美光 HBM4

          評論


          相關(guān)推薦

          技術(shù)專區(qū)

          關(guān)閉
          看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线 欧美成人 (function(){ var bp = document.createElement('script'); var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0]; if (curProtocol === 'https') { bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js'; } else { bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js'; } var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();