臺積電完勝三星!死忠客戶Google轉(zhuǎn)單
三星3納米制程良率不佳,外傳低于20%,導(dǎo)致原有客戶出走,最新傳出Google Pixel 10搭載的Tensor G5芯片,將改為臺積電代工生產(chǎn)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/460572.htm綜合外媒報導(dǎo),Google Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5處理器(SoC),目前已進(jìn)入 Tape-ou(流片)階段。 Google首款完全自研手機(jī)處理器Tensor G5,前四代Tensor芯片都是三星Exynos修改,由三星代工生產(chǎn),如今已從過往三星獨(dú)家代工轉(zhuǎn)向臺積電。
報導(dǎo)稱,Tensor G5采用Google自研架構(gòu)、臺積電3納米制程,芯片性能可望大幅提升。
外媒更直指三星和臺積電代工的差異,以高通 Snapdragon 8 Gen 1和8 Plus Gen 1為例,前者三星代工廠、后者臺積電制造,相比之下后者發(fā)熱量減少,效率提升30%,性能也改善。
三星良率不佳,另根據(jù)科技媒體《WccfTech》報導(dǎo),三星3納米制程良率低于20%,無法達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),新旗艦機(jī)恐怕棄用自家芯片,改用聯(lián)發(fā)科芯片。
評論