Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長
《科創(chuàng)板日報》8日訊,Wi-Fi 7商機預(yù)計從今年下半開始就會加速發(fā)酵,符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單,提前補貨來應(yīng)對即將到來的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出,Wi-Fi 7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業(yè)界內(nèi)部估計,如果市場對于新技術(shù)的接受度正面,且Wi-Fi 7的價格能有效地控制下來,2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規(guī)格,并在2026年達到和Wi-Fi 6/6E不相上下的市場滲透率。 (臺灣電子時報)
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/460738.htm
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