萬億美元市值臺積電 比英偉達統(tǒng)治力還強

美國當地時間7月8日，晶圓代工大廠臺積電美股股價盤中一度上漲超過4%，市值首次突破1萬億美元，創(chuàng)下歷史新高。截至當日收盤，臺積電上漲1.43%，總市值來到9678.77億美元。

今年以來，臺積電美股股價累計已上漲80.75%。業(yè)界認為，AI應用需求快速增長，臺積電先進制程芯片市場需求強勁，以上因素推動臺積電股價與市值實現成長。

今年6月全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，臺積電在AI應用、PC新平臺等HPC應用及智能手機高端新品推動下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產能利用率有望突破100%，且能見度已延伸至2025年；隨著擴廠、電費漲價等成本壓力，臺積電計劃針對需求暢旺的先進制程調漲價格。

另據媒體報道，英偉達、AMD、英特爾、高通、聯發(fā)科、蘋果及Google等科技大廠已經陸續(xù)導入臺積電3nm制程，并開始出現客戶排隊潮，訂單已經排到2026年。臺積電將在下半年啟動新的價格調漲談判，主要是針對5nm和3nm，以及未來的2nm制程等，預計漲價的決策最快會在2025年正式生效。

先進制程芯片供不應求，行情火熱，吸引晶圓代工大廠全力布局。除了臺積電之外，三星、英特爾、Rapidus等廠商同樣也在發(fā)力。

其中，三星于2022年6月開始量產3nm工藝，三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務負責人崔時榮透露，三星將自2025年起首先于移動終端量產2nm制程芯片，隨后在2026年將其用于高性能計算（HPC）產品，并于2027年擴至車用芯片。

英特爾于2024年初發(fā)布「四年內五個節(jié)點」計劃，介紹了 20A（2nm 級）制程技術，表示該工藝引入了 RibbonFET GAA 晶體管和 PowerVia 背面供電技術，將于2025年初投入生產。未來，英特爾還將發(fā)力18A（1.8nm級）工藝。

Rapidus是晶圓代工“新貴”，去年9月，Rapidus在北海道千歲市興建日本國內首座2nm以下的邏輯芯片工廠“IIM-1”，據悉，該工廠將在今年12月完工，試產產線將按計劃在2025年4月啟用。同時，Rapidus也表示未來考慮興建第2座、第3座廠房。