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          信越推出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備,可無(wú)需中介層實(shí)現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成

          作者: 時(shí)間:2024-07-11 來(lái)源:IT之家 收藏

          IT之家 7 月 11 日消息,日本 6 月 12 日宣布開(kāi)發(fā)出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備,可直接在封裝基板上構(gòu)建符合 2.5D 集成需求的電路圖案。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/460891.htm

          蝕刻圖案

          ▲ 蝕刻圖案

          這意味著可在 內(nèi)存集成工藝中完全省略昂貴的中介層(Interposer),在大大降低生產(chǎn)成本的同時(shí)也縮短了流程。

          2.5D集成結(jié)構(gòu)對(duì)比

          ▲ 2.5D 集成結(jié)構(gòu)對(duì)比

          信越表示,該新型后端設(shè)備采用準(zhǔn)分子激光器蝕刻布線,無(wú)需光刻工藝就能批量形成大面積的復(fù)雜電路圖案,達(dá)到了傳統(tǒng)制造路線無(wú)法企及的精細(xì)度。

          結(jié)合開(kāi)發(fā)的光掩模坯和特殊鏡頭,新型激光后端制造設(shè)備可一次性加工 100mm 見(jiàn)方或更大的區(qū)域。

          根據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道,目標(biāo) 2028 年量產(chǎn)這款設(shè)備,力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn) 200~300 億日元(IT之家備注:當(dāng)前約 9.02 ~ 13.53 億元人民幣)相關(guān)年銷(xiāo)售額。




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