三星宣布獲首個2nm AI芯片訂單
自三星電子官網(wǎng)獲悉,7月9日,三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進2.5D封裝技術的Interposer-Cube S(I-Cube S)一站式半導體解決方案。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/460910.htm據(jù)介紹,2.5D先進封裝I-Cube S技術是一種異構集成封裝技術,通過將多個芯片集成在一個封裝中,從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。
聲明中稱,Preferred Networks的目標是借助三星領先的代工和先進的封裝產(chǎn)品,開發(fā)強大的AI加速器,以滿足由生成式AI驅(qū)動的日益增長的計算需求。
三星電子在業(yè)界首次量產(chǎn)了采用GAA晶體管結構的3nm制程節(jié)點后,在性能和功率效率方面進行了進一步提升,并成功獲得了2nm制程的訂單,鞏固了GAA技術領先地位。
基于本次合作,三星電子和Preferred Networks計劃未來展示用于下一代數(shù)據(jù)中心和生成式AI計算市場的開創(chuàng)性AI芯粒解決方案。
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