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          晶圓代工成熟制程芯片“不香”了?

          作者: 時間:2024-07-12 來源:全球半導體觀察 收藏

          在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域的推動下,先進制程勢頭正盛,臺積電、三星及英特爾等半導體廠商紛紛加速布局,但的競爭并未停止...

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/460918.htm

          近日,荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱(Christophe Fouquet)表示,世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程。

          報道稱,富凱表示,目前汽車行業(yè),尤其是德國汽車產(chǎn)業(yè),都需要中國制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。

          成為阿斯麥全球第二大市場
          高管看好中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

          作為全球最大的光刻機廠商,自1988年進入中國市場以來,阿斯麥便一直與中國半導體行業(yè)共同發(fā)展。經(jīng)過30多年的發(fā)展,中國已經(jīng)成為阿斯麥在全球的前三大市場之一。

          據(jù)阿斯麥此前公布的年報顯示,2023年凈銷售額達到276億歐元,同比增長30%。其中,中國市場占阿斯麥光刻系統(tǒng)銷售額的29%,超過64億歐元,成為阿斯麥的第二大市場。

          此前,阿斯麥曾多次強調(diào)中國市場對全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要性。而近期,阿斯麥兩任CEO亦再次發(fā)表了類似的觀點。

          據(jù)德國《商報》7月9日報道,于今年4月接棒的阿斯麥現(xiàn)任CEO克里斯托夫·富凱在接受媒體采訪時表示,目前汽車行業(yè),尤其是德國汽車行業(yè),急需大量中國芯片制造商利用成熟技術(shù)制造的芯片。

          另據(jù)荷蘭BNR電臺近日報道,阿斯麥前任CEO彼得·溫寧克表示,阿斯麥在中國擁有客戶和員工已經(jīng)有30多年,他們一直在為阿斯麥業(yè)務發(fā)展作出貢獻,因此公司“(對他們)也有義務”。

          溫寧克更早前曾表示,中國作為半導體行業(yè)的重要參與者,是全球市場非常重要的供應商,并表示世界不能忽視“中國半導體產(chǎn)能對全球電子產(chǎn)業(yè)的重要性”。

          此外,阿斯麥全球高級副總裁、中國區(qū)總裁沈波亦在去年11月舉辦的上海進博會期間表示,中國本土品牌已在消費電子、個人電腦和服務器、電動汽車、新能源等重要的半導體終端市場領域占據(jù)了相當大的份額,這更為中國市場的可持續(xù)發(fā)展奠定了基礎。

          沈波表示,未來,ASML將繼續(xù)在遵守相關法律法規(guī)的前提下,致力于支持在華客戶的發(fā)展,幫助客戶在芯片制造過程中,實現(xiàn)降本增效。

          中芯、華虹、晶合等擴產(chǎn)成熟制程
          2027年大陸產(chǎn)能占全球比重或達39%

          所謂“傳統(tǒng)制程芯片”,又稱成熟制程芯片,是指采用成熟但仍在發(fā)展的制造工藝生產(chǎn)的芯片,主要指的是28nm及以上的芯片,廣泛應用于消費電子產(chǎn)品、汽車、家電以及國防工業(yè)等領域。

          中國作為全球最大的成熟制程芯片市場,在高度全球化的半導體行業(yè)中發(fā)揮著重要作用。富凱表示,當前,中國政府對半導體產(chǎn)業(yè)的大力支持和終端市場的增長,為中國半導體市場持續(xù)發(fā)展注入源源不斷的動力,其中成熟制程市場發(fā)展尤為突出。

          2023~2027年,全球成熟制程(28nm及以上)及先進制程(16nm及以下)產(chǎn)能比重大約維持在7:3。在半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程推動下,以中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)等為代表的中國大陸廠商正在積極擴充成熟制程產(chǎn)能。

          據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢?nèi)ツ?0月發(fā)布的研報顯示,中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補貼,擴產(chǎn)進度最為積極,預估成熟制程產(chǎn)能占比將從2023年的29%,成長至2027年的33%。

          此外,在今年6月的研報中,集邦咨詢表示,2025年全球?qū)⒂胁簧?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/晶圓代工">晶圓代工新增產(chǎn)能釋出,如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等,預期成熟制程競爭仍相對激烈。




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