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          晶圓代工成熟制程芯片“不香”了?

          作者: 時(shí)間:2024-07-12 來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下,先進(jìn)制程勢(shì)頭正盛,臺(tái)積電、三星及英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛加速布局,但的競(jìng)爭(zhēng)并未停止...

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/460918.htm

          近日,荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱(Christophe Fouquet)表示,世界需要中國(guó)生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程。

          報(bào)道稱,富凱表示,目前汽車行業(yè),尤其是德國(guó)汽車產(chǎn)業(yè),都需要中國(guó)制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。

          成為阿斯麥全球第二大市場(chǎng)
          高管看好中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

          作為全球最大的光刻機(jī)廠商,自1988年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)以來(lái),阿斯麥便一直與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)共同發(fā)展。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展,中國(guó)已經(jīng)成為阿斯麥在全球的前三大市場(chǎng)之一。

          據(jù)阿斯麥此前公布的年報(bào)顯示,2023年凈銷售額達(dá)到276億歐元,同比增長(zhǎng)30%。其中,中國(guó)市場(chǎng)占阿斯麥光刻系統(tǒng)銷售額的29%,超過(guò)64億歐元,成為阿斯麥的第二大市場(chǎng)。

          此前,阿斯麥曾多次強(qiáng)調(diào)中國(guó)市場(chǎng)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性。而近期,阿斯麥兩任CEO亦再次發(fā)表了類似的觀點(diǎn)。

          據(jù)德國(guó)《商報(bào)》7月9日?qǐng)?bào)道,于今年4月接棒的阿斯麥現(xiàn)任CEO克里斯托夫·富凱在接受媒體采訪時(shí)表示,目前汽車行業(yè),尤其是德國(guó)汽車行業(yè),急需大量中國(guó)芯片制造商利用成熟技術(shù)制造的芯片。

          另?yè)?jù)荷蘭BNR電臺(tái)近日?qǐng)?bào)道,阿斯麥前任CEO彼得·溫寧克表示,阿斯麥在中國(guó)擁有客戶和員工已經(jīng)有30多年,他們一直在為阿斯麥業(yè)務(wù)發(fā)展作出貢獻(xiàn),因此公司“(對(duì)他們)也有義務(wù)”。

          溫寧克更早前曾表示,中國(guó)作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者,是全球市場(chǎng)非常重要的供應(yīng)商,并表示世界不能忽視“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能對(duì)全球電子產(chǎn)業(yè)的重要性”。

          此外,阿斯麥全球高級(jí)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁沈波亦在去年11月舉辦的上海進(jìn)博會(huì)期間表示,中國(guó)本土品牌已在消費(fèi)電子、個(gè)人電腦和服務(wù)器、電動(dòng)汽車、新能源等重要的半導(dǎo)體終端市場(chǎng)領(lǐng)域占據(jù)了相當(dāng)大的份額,這更為中國(guó)市場(chǎng)的可持續(xù)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

          沈波表示,未來(lái),ASML將繼續(xù)在遵守相關(guān)法律法規(guī)的前提下,致力于支持在華客戶的發(fā)展,幫助客戶在芯片制造過(guò)程中,實(shí)現(xiàn)降本增效。

          中芯、華虹、晶合等擴(kuò)產(chǎn)成熟制程
          2027年大陸產(chǎn)能占全球比重或達(dá)39%

          所謂“傳統(tǒng)制程芯片”,又稱成熟制程芯片,是指采用成熟但仍在發(fā)展的制造工藝生產(chǎn)的芯片,主要指的是28nm及以上的芯片,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車、家電以及國(guó)防工業(yè)等領(lǐng)域。

          中國(guó)作為全球最大的成熟制程芯片市場(chǎng),在高度全球化的半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮著重要作用。富凱表示,當(dāng)前,中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持和終端市場(chǎng)的增長(zhǎng),為中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)發(fā)展注入源源不斷的動(dòng)力,其中成熟制程市場(chǎng)發(fā)展尤為突出。

          2023~2027年,全球成熟制程(28nm及以上)及先進(jìn)制程(16nm及以下)產(chǎn)能比重大約維持在7:3。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程推動(dòng)下,以中芯國(guó)際(SMIC)、華虹集團(tuán)(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)等為代表的中國(guó)大陸廠商正在積極擴(kuò)充成熟制程產(chǎn)能。

          據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢?nèi)ツ?0月發(fā)布的研報(bào)顯示,中國(guó)大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼,擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極,預(yù)估成熟制程產(chǎn)能占比將從2023年的29%,成長(zhǎng)至2027年的33%。

          此外,在今年6月的研報(bào)中,集邦咨詢表示,2025年全球?qū)⒂胁簧?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/晶圓代工">晶圓代工新增產(chǎn)能釋出,如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等,預(yù)期成熟制程競(jìng)爭(zhēng)仍相對(duì)激烈。




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