消息稱(chēng)臺(tái)積電本周試產(chǎn) 2nm 制程:蘋(píng)果拿下首波產(chǎn)能,有望用于 iPhone 17 系列
IT之家 7 月 15 日消息,臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)消息,臺(tái)積電 2nm 制程本周試產(chǎn),蘋(píng)果將拿下首波產(chǎn)能。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/461016.htm臺(tái)積電 2nm 制程芯片測(cè)試、生產(chǎn)與零組件等設(shè)備已在二季度初期入廠(chǎng)裝機(jī),本周將在新竹寶山新建晶圓廠(chǎng)進(jìn)行 2nm 制程試產(chǎn),并計(jì)劃 2025 年量產(chǎn),消息稱(chēng)預(yù)計(jì)由 iPhone 17 系列搭載。
IT之家注:iPhone 15 Pro 搭載采用臺(tái)積電 3nm 工藝(N3B)制造的 A17 Pro 芯片;M4 iPad Pro 采用了下一代 3nm 技術(shù)(N3E)。消息稱(chēng)臺(tái)積電 2nm 性能將比 3nm 提升 10~15%,功耗最高降低 30%。
此外,蘋(píng)果 M5 芯片規(guī)劃 2025 年跟進(jìn) SoIC(系統(tǒng)整合芯片)封裝并量產(chǎn),SoIC 技術(shù)是將多個(gè)不同功能芯片垂直堆疊,形成緊密的三維結(jié)構(gòu)。
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示,隨著 SoC(系統(tǒng)單芯片)越來(lái)越大,未來(lái) 12 寸晶圓可能只能擺放一顆芯片,這對(duì)于晶圓代工廠(chǎng)良率及產(chǎn)能均是極大挑戰(zhàn)。因此臺(tái)積電加速研發(fā) SoIC,希望通過(guò)立體堆疊芯片技術(shù),滿(mǎn)足芯片所需晶體管數(shù)量等要求。
供應(yīng)鏈透露,相對(duì)于 AI 芯片,蘋(píng)果芯片的 SoIC 制作相對(duì)容易,臺(tái)積電目前 SoIC 月產(chǎn)能約 4 千片,明年將至少擴(kuò)大一倍。
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