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SK海力士將在HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合技術(shù)

作者：時(shí)間：2024-07-17 來源：財(cái)聯(lián)社

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《科創(chuàng)板日報(bào)》17日訊，SK 海力士計(jì)劃于2026年在其HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合，目前半導(dǎo)體封裝公司Genesem已提供兩臺(tái)下一代混合鍵合設(shè)備安裝在SK 海力士的試驗(yàn)工廠，用于測試混合鍵合工藝。混合鍵合取消了銅焊盤之間使用的凸塊和銅柱，并直接鍵合焊盤，這意味著芯片制造商可以裝入更多芯片進(jìn)行堆疊，并增加帶寬。

本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202407/461079.htm

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