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          SK 海力士加大環(huán)保投入,在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

          作者: 時(shí)間:2024-07-25 來源:IT之家 收藏

          7 月 25 日消息, 宣布將在生產(chǎn)清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— (F2)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/461371.htm

          2024 可持續(xù)發(fā)展報(bào)告顯示,該公司原先將(NF3)用于生產(chǎn)過程中的清洗工藝,用于去除沉積過程中腔室內(nèi)部形成的殘留物,其全球變暖潛能值(GWP)顯著高于(NF3的 GWP 為 17200,而 F2為 0)。

          無標(biāo)題.jpg

          除此之外, 還進(jìn)一步增加了氫氟酸(HF)的使用量(可用于低溫蝕刻設(shè)備),該氣體的 GWP 為 1 甚至更低,遠(yuǎn)低于過去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳?xì)怏w。



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