博眾精工牽頭設(shè)立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體

據(jù)博眾半導(dǎo)體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導(dǎo)體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。

據(jù)悉，該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)平臺，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。

博眾精工表示，此次牽頭成立創(chuàng)新聯(lián)合體，將有效整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，促進產(chǎn)學(xué)研深度融合，為半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級提供有力支撐。未來，蘇州市半導(dǎo)體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體將持續(xù)為推動我國半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，為我國高端裝備制造業(yè)的發(fā)展注入新動力。

資料顯示，博眾精工作在半導(dǎo)體裝備制造領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和豐富的市場經(jīng)驗，持續(xù)進行創(chuàng)新研發(fā)，在高速高精度貼裝、AOI檢測兩個技術(shù)領(lǐng)域不斷深耕，主要致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售高精度固晶及共晶設(shè)備，以及AOI光學(xué)檢測設(shè)備。