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          三星工藝輸臺積電 還被海力士超越!芯片主管揭關(guān)鍵硬傷

          作者: 時間:2024-08-05 來源:中時電子報 收藏

          芯片良率不佳,先前爆出在試產(chǎn)Exynos 2500處理器時,最后統(tǒng)計出的良率竟為0%。新任芯片主管全永鉉(Jun Young-hyun) 在執(zhí)掌芯片事業(yè)的幾個月后,向員工示警需停止隱瞞或回避問題,如果不改變將出現(xiàn)惡性循環(huán)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202408/461659.htm

          全永鉉發(fā)備忘錄,警告員工必須改變職場文化,強調(diào)應(yīng)停止隱瞞或回避問題,若不改變將出現(xiàn)惡性循環(huán)。他直言,必須重建半導(dǎo)體特有的激烈辯論的文化,「如果我們依賴市場,沒恢復(fù)根本的競爭力,將陷入惡性循環(huán),重蹈去年營運的困境?!?/p>

          三星競爭對手SK(SK Hynix)在AI內(nèi)存領(lǐng)域追趕,取得市場領(lǐng)先地位后,三星在今年5月21日時宣布,任命副董事長全永鉉(Young Hyun Jun)擔(dān)任公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的新負責(zé)人。

          目前三星正努力縮小與SK的差距,三星第四代高帶寬內(nèi)存HBM3已獲得輝達首次認證通過,預(yù)估下一代HBM3E將在2至4個月以內(nèi)通過認證。

           




          關(guān)鍵詞: 三星 臺積電 海力士

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