首發(fā)18A工藝!Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮 明年見(jiàn)
8月7日消息,Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器,包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點(diǎn))、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES),現(xiàn)在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202408/461732.htmIntel官方宣布,Intel 18A(1.8nm級(jí)別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強(qiáng)處理器(或?yàn)橹翉?qiáng)7)都已經(jīng)走出實(shí)驗(yàn)室,成功點(diǎn)亮,并進(jìn)入操作系統(tǒng)!
其中,Panther Lake搭配的內(nèi)存已經(jīng)可以運(yùn)行在設(shè)定的頻率上,顯示性能非常健康。
此時(shí)距離兩款產(chǎn)品首次流片(tape-out)還不到兩個(gè)月,不可不謂神速,都將在明年上半年按時(shí)發(fā)布。
同時(shí),Intel 18A的首個(gè)外部代工客戶,將在明年上半年完成流片。
今年7月,Intel發(fā)布了18A工藝設(shè)計(jì)包(PDK) 1.0版本,幫助代工客戶熟悉并掌握新工藝的RibbonFET全環(huán)繞晶體管技術(shù)、PowerVia背部供電技術(shù)。
Cadence、Synopsys等關(guān)鍵的EDA、IP合作伙伴也在做相應(yīng)升級(jí),配合客戶開(kāi)始進(jìn)行最終的18A工藝產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
同時(shí),全球10大先進(jìn)封裝客戶中,已經(jīng)有一半擁抱了18A。
值得一提的是,Clearwater Forest將會(huì)是Intel未來(lái)CPU、AI新品的基石,首次在規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品中綜合使用RibbonFET、PowerVia、Foveros Direct3D封裝工藝,還是未來(lái)Intel 3-T基底裸片技術(shù)的代表性產(chǎn)品。
Intel 20A(2nm級(jí)別)工藝首次引入RibbonFET、PowerVia,18A則是首次將它們開(kāi)放給代工客戶,尤其是按照Intel的愿景,18A將是他們反超臺(tái)積電、重奪半導(dǎo)體工藝世界第一的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)!
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