中芯國(guó)際二季度營(yíng)收增長(zhǎng)兩成，凈利1.6億美元，預(yù)計(jì)三季度收入環(huán)比增超13%

消費(fèi)電子市場(chǎng)的復(fù)蘇拉動(dòng)晶圓代工廠業(yè)績(jī)進(jìn)一步回暖。

8月8日晚，國(guó)內(nèi)最大的集成電路代工企業(yè)中芯國(guó)際（688981.SH）公布了第二季度業(yè)績(jī)。期內(nèi)，銷售收入 19.013億美元（約136.35億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng)8.6%，同比增長(zhǎng)21.8%；凈利潤(rùn)1.646億美元（約 11.8億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng)129.2%，同比減少59.1%。第二季度毛利率為13.9%，今年第一季度毛利率為13.7%。產(chǎn)能利用率也進(jìn)一步爬升至85.2%，第一季度為80.8%，環(huán)比提升四個(gè)百分點(diǎn)。

中芯國(guó)際管理層表示，二季度的銷售收入和毛利率皆好于指引。期內(nèi)，出貨超過(guò)211萬(wàn)片8英寸晶圓約當(dāng)量，環(huán)比增長(zhǎng)18%，平均銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合變動(dòng)環(huán)比下降8%。

中芯國(guó)際給出的三季度業(yè)績(jī)指引：收入環(huán)比增長(zhǎng)13%-15%，毛利率介于18%至20%的范圍內(nèi)。

從中芯國(guó)際第二季度公告看，期內(nèi)消費(fèi)電子收入占比環(huán)比一季度提升了近五個(gè)百分點(diǎn)，占比為35.6%，成為占比最大的業(yè)務(wù)，這一業(yè)務(wù)今年一季度占比為30.9%；智能手機(jī)業(yè)務(wù)占比為32%，較前一個(gè)季度略有增長(zhǎng)，一季度為31.2%；電腦與平板收入占比為13.3%，前一季度為17.5%，下跌了四個(gè)百分點(diǎn)；互聯(lián)與可穿戴占比為11%，前一個(gè)季度為13.2%；工業(yè)與汽車占比為8.1%，前一個(gè)季度為7.2%。

從地區(qū)來(lái)看，中芯國(guó)際第二季度來(lái)自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比為80.3%、美國(guó)區(qū)的占比為16%、歐亞區(qū)占比為 3.7%。從晶圓尺寸來(lái)看，中芯國(guó)際第二季度12英寸晶圓營(yíng)收占比為73.6%，8英寸晶圓營(yíng)收占比為26.4%。

中芯國(guó)際的第二季度產(chǎn)能利用率持續(xù)提升至85.2%，二季度銷售晶圓211.188萬(wàn)片8英寸約當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長(zhǎng)17.7%，同比增長(zhǎng)50.5%。

中芯國(guó)際第二季度資本開(kāi)支為22.515億美元，2024年第一季度為22.354億美元。

全球第一大集成電路代工廠臺(tái)積電2024年第二季財(cái)務(wù)營(yíng)收為新臺(tái)幣6735.1億元，較上年同期增加了40.1%，環(huán)比增長(zhǎng)13.6%，按美元計(jì)算，第二季度營(yíng)收為208.2億美元，同比增長(zhǎng)32.8%，環(huán)比增長(zhǎng)10.3%；第二季度凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣2478.5億元，較上年同期增長(zhǎng)了36.3%，環(huán)比一季度增長(zhǎng)了9.9%，預(yù)期為新臺(tái)幣2350億元臺(tái)幣。2024年第二季毛利率為53.2%，環(huán)比提升0.1%，預(yù)期為52.6%。臺(tái)積電第二季財(cái)務(wù)指標(biāo)營(yíng)收、毛利率與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率皆優(yōu)于公司預(yù)期，也大致符合業(yè)界預(yù)期。

8日收盤(pán)，中芯國(guó)際報(bào)收47.48元，微漲0.55%。