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          自動(dòng)駕駛汽車公司W(wǎng)aymo已搭載SK海力士HBM2E

          作者: 時(shí)間:2024-08-15 來(lái)源:SEMI 收藏

          8月15日消息,日前,副總裁Kang Wook-seong透露,公司已經(jīng)開(kāi)始將HBM引入汽車半導(dǎo)體,Waymo已搭載。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202408/462028.htm

          Kang Wook-seong表示,目前,汽車DRAM半導(dǎo)體正在從LPDDR 4轉(zhuǎn)向LPDDR 5,HBM最快三年內(nèi)、最遲五年內(nèi)將成為主流。

          他預(yù)測(cè)表示,當(dāng)L3、L4級(jí)普及時(shí),對(duì)HBM的需求將迅速增加,更高的計(jì)算能力對(duì)于L2.5級(jí)或更高級(jí)別的至關(guān)重要,HBM3在一塊芯片上每秒計(jì)算1TB,能夠滿足要求。

          根據(jù)外媒報(bào)道,已向上游設(shè)備企業(yè)訂購(gòu)關(guān)鍵設(shè)備,目標(biāo)提升M16晶圓廠的HBM和通用DRAM內(nèi)存產(chǎn)能。



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