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          自動駕駛汽車公司W(wǎng)aymo已搭載SK海力士HBM2E

          作者: 時間:2024-08-15 來源:SEMI 收藏

          8月15日消息,日前,副總裁Kang Wook-seong透露,公司已經(jīng)開始將HBM引入汽車半導體,Waymo已搭載。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202408/462028.htm

          Kang Wook-seong表示,目前,汽車DRAM半導體正在從LPDDR 4轉(zhuǎn)向LPDDR 5,HBM最快三年內(nèi)、最遲五年內(nèi)將成為主流。

          他預測表示,當L3、L4級普及時,對HBM的需求將迅速增加,更高的計算能力對于L2.5級或更高級別的至關重要,HBM3在一塊芯片上每秒計算1TB,能夠滿足要求。

          根據(jù)外媒報道,已向上游設備企業(yè)訂購關鍵設備,目標提升M16晶圓廠的HBM和通用DRAM內(nèi)存產(chǎn)能。



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