臺(tái)積電歐洲晶圓廠即將舉行動(dòng)土典禮
臺(tái)積電旗下首座歐洲12吋廠將于8月20舉行動(dòng)土典禮,該廠位于德國(guó)德勒斯登。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202408/462171.htm臺(tái)積電德勒斯登廠正式名稱(chēng)為歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC),臺(tái)積電預(yù)估成本超過(guò)100億歐元(108億美元)。至此,臺(tái)積電在德、日、美三地合計(jì)高達(dá)近千億美元的海外投資全面啟動(dòng)。
根據(jù)規(guī)劃,臺(tái)積電的德國(guó)勒斯登廠預(yù)計(jì)2024年底動(dòng)工,2027年底量產(chǎn),預(yù)計(jì)導(dǎo)入28/22nm平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù),以及16/12nm鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程,規(guī)劃初期月產(chǎn)能約4萬(wàn)片。
據(jù)了解,臺(tái)積電德國(guó)勒斯登廠歐洲合資企業(yè)包括了英飛凌、博世和恩智浦等歐洲動(dòng)量級(jí)芯片制造商,每家公司持股占比10%。耗資超過(guò)100億歐元(約108億美元)。未來(lái)完工之后,滿足歐盟汽車(chē)和工業(yè)芯片本地化需求。臺(tái)積電特聘資深人士、博世前副總裁兼德勒斯登廠總經(jīng)理ChristianKoitzsch負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)。
據(jù)悉,目前,臺(tái)積電及供應(yīng)商努力2025年前開(kāi)始在美國(guó)亞利桑那州廠投產(chǎn),而熊本廠則是在2024年底開(kāi)始量產(chǎn),2025年底則是預(yù)計(jì)在臺(tái)灣地區(qū)2nm節(jié)點(diǎn)制成開(kāi)始量產(chǎn),正式進(jìn)入全球布局的階段。
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