臺積電9月啟動半年期MPW服務(wù),首次納入2nm制程
市場消息指出,晶圓代工龍頭臺積電即將于9月啟動半年一次的MPW服務(wù)客戶送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項,顯示臺積電2025年投產(chǎn)2nm照時程進(jìn)入準(zhǔn)備階段,借MPW服務(wù)吸引下游設(shè)計公司。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202408/462529.htmMPW是Multi Project Wafer縮寫,代表多計劃晶圓,將多客戶芯片設(shè)計樣品匯整到同片測試晶圓投片,可分?jǐn)偩A成本,快速完成芯片試產(chǎn)和驗證。臺積電稱呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務(wù)。
市場消息,臺積電3nm晶圓價格達(dá)2萬美元,2nm晶圓單價更高達(dá)2.4萬至2.5萬美元,對中小IC設(shè)計公司是沉重負(fù)擔(dān)。CyberShuttle服務(wù)可減少初期投片成本最高達(dá)95%,大幅降低IC設(shè)計公司成本,幫助更多中小型企業(yè)發(fā)展。
臺積電CyberShuttle服務(wù)頁面提到,還能驗證IP、標(biāo)準(zhǔn)單元庫和I/O系統(tǒng)子電路功能,以及制程相容性。新加入CyberShuttle服務(wù)的2nm為臺積電首個采GAA電晶體的節(jié)點,相較主流FinFET有性能與能耗優(yōu)勢,但結(jié)構(gòu)有差異。臺積電希望2nm節(jié)點導(dǎo)入CyberShuttle,除了讓客戶熟悉GAA變化,還能鞏固市場發(fā)展。2nm制程晶粒與封裝測試芯片2025年投片。
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