不再執(zhí)著制造工藝 華為:以系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程建設(shè)消除芯片代差
多年來(lái)持續(xù)試跨越芯片制造工藝代差的華為公司29日表示,通過(guò)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和工程建設(shè)能解決算力與分析能力的問(wèn)題,從而消除在芯片上的代差。未來(lái)芯片創(chuàng)新不應(yīng)只在單點(diǎn)的芯片工藝上,而是應(yīng)該在系統(tǒng)架構(gòu)上,要用空間、帶寬、能源來(lái)?yè)Q取芯片工藝上的缺陷。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202408/462533.htm據(jù)《快科技》報(bào)導(dǎo),在今天的數(shù)據(jù)大會(huì)上,華為常務(wù)董事張平安就芯片技術(shù)發(fā)展發(fā)言指出,「通過(guò)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和工程建設(shè)可以解決我們整體數(shù)字中心的能力、算力和分析能力問(wèn)題,可以消除我們?cè)谛酒系拇睢!?/p>
張平安說(shuō),「在華為看來(lái),AI數(shù)據(jù)中心耗能非常大,人工智能耗能更多,需要數(shù)能結(jié)合?!?/p>
在這之前,張平安曾對(duì)于眾所周知的中國(guó)芯片現(xiàn)狀表示,「我們肯定是得不到 3nm,肯定得不到 5nm,我們能解決 7nm 就已經(jīng)非常非常好。」
張平安認(rèn)為,中國(guó)芯片創(chuàng)新的方向,必須依托于我們芯片能力的方向,不能在單點(diǎn)的芯片工藝上,而是應(yīng)該在系統(tǒng)架構(gòu)上(發(fā)力),要發(fā)揮在帶寬上的能力,用空間、用帶寬、用能源來(lái)?yè)Q取在芯片上的缺陷。
報(bào)導(dǎo)表示,事實(shí)上,7nm也并非必須,調(diào)查顯示,中國(guó)大陸2023年在汽車產(chǎn)業(yè)等大量需要28納米以上之成熟制程半導(dǎo)體,目前已占全球生產(chǎn)能力之29%。
評(píng)論