SiliconAuto采用西門(mén)子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開(kāi)發(fā)

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門(mén)子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)時(shí)間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，以實(shí)現(xiàn)開(kāi)發(fā)流程前置。

SiliconAuto成立于2023年，是鴻?？萍技瘓F(tuán)(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團(tuán)合資成立的車(chē)用芯片設(shè)計(jì)公司，致力于設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售先進(jìn)的車(chē)用半導(dǎo)體產(chǎn)品，為汽車(chē)行業(yè)打造全方位車(chē)用芯片解決方案。

SiliconAuto的目標(biāo)是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺(tái)，以便對(duì)即將推出的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)進(jìn)行軟件預(yù)評(píng)估與開(kāi)發(fā)。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，SiliconAuto在西門(mén)子PAVE360的支持下，構(gòu)建了一個(gè)基于汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)的多客戶端、高保真度的標(biāo)準(zhǔn)化虛擬開(kāi)發(fā)環(huán)境。該環(huán)境可將現(xiàn)有的工具和模型與新的虛擬系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 和現(xiàn)實(shí)世界輸入相結(jié)合，以獲取早期洞察力，支持軟件的早期開(kāi)發(fā)，為決策提供可依據(jù)的關(guān)鍵指標(biāo)，也為架構(gòu)設(shè)計(jì)提供支撐。

SiliconAuto業(yè)務(wù)兼產(chǎn)品副總經(jīng)理田永慶表示：“SiliconAuto 致力于推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，此次與西門(mén)子的合作正是最佳例證。通過(guò)采用 PAVE360，我們不僅加速開(kāi)發(fā)流程，更為符合最高安全與性能標(biāo)準(zhǔn)的未來(lái)車(chē)輛鋪路?！?/p>

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件混合與虛擬系統(tǒng)副總裁David Fritz表示：“下一代電動(dòng)汽車(chē)所需技術(shù)的發(fā)展步伐正在加快，OEM 廠商和供應(yīng)商需要在硬件推出之前就能夠?qū)浖δ苓M(jìn)行驗(yàn)證、仿真和迭代。SiliconAuto 選擇西門(mén)子 PAVE360 作為其硅前軟件開(kāi)發(fā)的首選環(huán)境，表明西門(mén)子可以基于標(biāo)準(zhǔn)方法幫助汽車(chē)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者加快開(kāi)發(fā)過(guò)程，滿足下一代汽車(chē)所需要的各種功能。”