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          iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片,臺(tái)積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)

          作者: 時(shí)間:2024-09-18 來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          市場(chǎng)消息傳出,正在提前試產(chǎn)芯片,預(yù)期將在明年iPhone17上首度亮相,但也面臨一些挑戰(zhàn)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202409/463010.htm

          兩位消息人士透露,去年12月已向蘋果和NVIDIA在內(nèi)的最大客戶展示首款「N2」原型的測(cè)試結(jié)果;制造設(shè)備已于第二季開始進(jìn)駐寶山廠并進(jìn)行安裝、于第三季試產(chǎn),比市場(chǎng)預(yù)期的第四季還早。市場(chǎng)解讀,在量產(chǎn)前加快速度是為了確保良率穩(wěn)定。

          有報(bào)導(dǎo)稱,蘋果可能已預(yù)留臺(tái)積電所有產(chǎn)能,和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。

          雖然臺(tái)積電能制造芯片,但需要其他供應(yīng)商協(xié)助,2nm更是凸顯出生態(tài)系的重要性,需要材料、設(shè)備、IP和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)等生態(tài)系伙伴緊密合作,形成「打群架」的競(jìng)爭(zhēng)局面。

          外媒解讀,如果蘋果延續(xù)為iPhone Pro 系列的策略,即將最先進(jìn)芯片保留給Pro機(jī)型,那么2nm芯片將專屬于 和17 Pro Max,也意味被稱為iPhone17 Air 的超薄型號(hào)將不會(huì)獲得該芯片。



          關(guān)鍵詞: iPhone17 Pro 2nm 制程 臺(tái)積電

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