奎芯科技：創(chuàng)新IP設計擁抱新一輪技術革命

唐睿Rui Tang奎芯科技副總裁 / 聯(lián)合創(chuàng)始人

在當今半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下，IP 設計作為連接設計與制造的關鍵環(huán)節(jié)，正逐漸成為推動整個行業(yè)進步的重要力量。奎芯科技，作為半導體IP 設計領域的佼佼者，憑借其先進的技術、豐富的產(chǎn)品線以及對市場趨勢的敏銳洞察，正逐步在行業(yè)內(nèi)樹立起新的標桿。

1   產(chǎn)品布局多樣化與專業(yè)化

奎芯科技在半導體IP 設計領域的產(chǎn)品布局廣泛而深入，覆蓋了多個關鍵領域。其主打產(chǎn)品包括HBM、LPDDR、ONFI、PCIe、UCIe 等互聯(lián)接口IP，以及以M2LINK 為代表的Chiplet 產(chǎn)品解決方案。這些產(chǎn)品不僅代表了行業(yè)內(nèi)的先進水平，更滿足了不同應用場景下客戶對高性能、低功耗、高可靠性的迫切需求。

2   LPDDR系列：高性能內(nèi)存解決方案

奎芯科技深諳市場脈搏，針對移動設備、高性能計算及人工智能等前沿領域，推出了LPDDR 系列高性能內(nèi)存物理層IP，涵蓋LPDDR4X 至LPDDR5X 等多個版本。隨著生成式AI 與大數(shù)據(jù)應用的浪潮席卷而來，市場對于高速、低功耗內(nèi)存解決方案的需求急劇攀升?？究萍嫉腖PDDR 系列IP 憑借其卓越的性能表現(xiàn)與能效比優(yōu)勢，在眾多競爭者中脫穎而出，成為市場的璀璨明星。

該系列IP 中，LPDDR5X 以其高達8.5Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率，展現(xiàn)了非凡的帶寬性能，輕松應對大數(shù)據(jù)處理與高性能計算的嚴苛需求。同時，通過前沿的架構(gòu)設計與優(yōu)化算法，LPDDR 系列IP 實現(xiàn)了功耗的顯著降低，不僅延長了設備的續(xù)航時間，尤其對于移動設備而言更是意義重大。此外，其支持的全模式訓練功能，確保了高速數(shù)據(jù)傳輸過程中的高度穩(wěn)定性與可靠性，有效降低了數(shù)據(jù)錯誤與丟失的風險。更令人稱道的是，該系列IP廣泛兼容多種工藝節(jié)點與平臺，極大地降低了客戶的集成難度與成本，加速了產(chǎn)品從研發(fā)到上市的全過程，為行業(yè)發(fā)展注入了強勁動力。

3   PCIe系列：高速互聯(lián)接口IP

隨著數(shù)據(jù)中心、高性能計算及人工智能等領域的蓬勃興起，對高效、高速的互聯(lián)解決方案的需求愈發(fā)迫切。在此背景下，奎芯科技緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，針對高速串行計算機擴展總線標準精心打造了PCIe（PeripheralComponent Interconnect Express）系列高性能接口IP。

該系列IP 不僅支持PCIe 4.0 及未來更高版本標準，實現(xiàn)了高達數(shù)百GB/s 的驚人數(shù)據(jù)傳輸帶寬，輕松應對大規(guī)模數(shù)據(jù)傳輸與并行計算的嚴苛挑戰(zhàn)；更通過精心優(yōu)化設計與采用先進算法，大幅削減了數(shù)據(jù)傳輸延遲，顯著提升系統(tǒng)響應速度與整體效能。此外，其高度兼容多種CPU 與芯片平臺的特性，有效降低了客戶的集成難度與成本，推動了跨平臺應用的廣泛普及與深入發(fā)展，為行業(yè)進步貢獻了重要力量。

4 后摩爾時代IP設計新解法

面對摩爾定律逐漸失效、先進制程成本高昂等挑戰(zhàn)，Chiplet 被視為未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要趨勢?？究萍纪ㄟ^其創(chuàng)新的科技和研發(fā)ML100 IO Die 產(chǎn)品，不僅推動了Chiplet科技的發(fā)展，也為用戶提供了更多選擇。

ML100 IO Die產(chǎn)品將傳統(tǒng)的單芯片設計方案改為多芯片（Die）進行設計，并通過先進封裝工藝進行集成。這種方式不僅提升了芯片制造的良率（良率通常與芯片面積成反比），降低了制造成本，還允許以不同的工藝實現(xiàn)一顆芯片的不同功能塊（如CPU、I/O 等）。這種設計靈活性使得用戶可以根據(jù)需求選擇最適合的工藝來制造不同的功能塊，從而更好地控制成本并實現(xiàn)效能的優(yōu)化。

此外，ML100 IO Die 還集成了最新的32Gbps UCIeIP，顯著提高了內(nèi)存帶寬并支持在單個計算節(jié)點內(nèi)實現(xiàn)更大的內(nèi)存容量。這種模塊化設計不僅降低了SoC 開發(fā)和封裝成本，還允許更大的定制化以滿足特定的應用需求。

5   市場定制化與全球化并進

奎芯科技秉持著精準的市場策略，深度融合定制化開發(fā)與全球化布局的理念，精準對接多元市場需求。在數(shù)據(jù)中心與人工智能前沿陣地，公司推出了包括D2D（設備到設備）、C2C（芯片到芯片）在內(nèi)的多層次高帶寬解決方案，精準滿足行業(yè)對于大算力支撐與高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠惹行枨?，推動技術革新與應用升級。

針對消費電子領域，公司精心打造了一系列在PPA（性能、功耗、面積）上極具競爭力的高速接口類IP解決方案，旨在助力客戶在成本控制、量產(chǎn)良率提升及產(chǎn)品可靠性增強方面贏得顯著優(yōu)勢。

轉(zhuǎn)向汽車電子領域， 奎芯科技則嚴格遵循ISO26262 及AEC-Q100 國際標準，提供覆蓋不同車規(guī)等級需求的定制化IP 方案，確保汽車應用的絕對安全性和長期可靠性。

在全球化布局方面，奎芯科技著眼于全球市場并致力于拓展亞太等市場區(qū)域。通過與國際領先企業(yè)的合作與交流，奎芯科技不斷提升自身技術實力和品牌影響力，為全球化戰(zhàn)略的實施奠定了堅實基礎。

6   擁抱變革與共創(chuàng)未來

面對半導體IP 授權市場日益復雜的環(huán)境和不斷變化的需求，奎芯科技始終保持敏銳的市場洞察力。公司認為，隨著AI、自動駕駛等新興技術的普及，半導體IP授權市場將進入快速擴張期。這些新技術將大幅增加對先進IP的需求，特別是針對高效能處理器和加速器的定制化IP。同時，隨著Chiplet 和3D-IC 等先進封裝技術的成熟，IP 授權市場將更加關注模塊化、可擴展性和低功耗設計。

奎芯科技表示，未來將繼續(xù)深化在AI 芯片互聯(lián)解決方案的創(chuàng)新，并積極尋求與更多國際AI/XPU 芯片公司的合作，共同推動AI 技術的全球發(fā)展與應用。同時，公司還將拓展技術領域和市場區(qū)域，致力于為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的半導體IP 設計服務。

（本文來源于《EEPW》202409）