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          臺積電晶圓廠最新進(jìn)展曝光,英特爾打響芯片保衛(wèi)戰(zhàn)

          作者: 時間:2024-10-22 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          晶圓代工領(lǐng)域,有人歡喜有人“憂愁”。得益于AI強(qiáng)勢推動,先進(jìn)制程等產(chǎn)品營收大增,最新財報數(shù)據(jù)亮眼。與此同時,圍繞的收購傳聞也迎來了新消息。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202410/463848.htm

          全球建廠忙,回應(yīng)無意收購

          10月17日,發(fā)布的2024年第三季度財報顯示,公司營收達(dá)235億美元,同比大漲39%;毛利率達(dá)57.8%,同比小幅增長;凈利潤達(dá)101億美元,同比增長52%,超出業(yè)界預(yù)期。

          △圖源:臺積電

          臺積電預(yù)期公司第四季度營收為261億美元至269億美元,同比增長33%至37%,毛利率增幅為57%至59%。同時臺積電預(yù)計2024年全年收入增長將達(dá)到30%,超過今年6月定下的目標(biāo)(20%至25%)。

          先進(jìn)制程是臺積電營收主力,AI浪潮持續(xù)推動臺積電發(fā)展。財報披露,臺積電先進(jìn)制程(包含7納米及以下更小尺寸制程)的營收達(dá)到全季晶圓銷售金額的69%,其中3納米制程出貨占比達(dá)到20%,5納米制程占比為32%,7納米占比為17%。臺積電表示,今年AI服務(wù)器收入貢獻(xiàn)是去年的3倍多,人工智能的需求才剛剛開始,將會持續(xù)多年。

          △圖源:臺積電

          布局方面,臺積電在熊本的第一座特殊制程技術(shù)已經(jīng)完成了所有制程驗證 (process qualification),將于本季開始量產(chǎn),熊本第二晶圓廠2025年第一季開始興建;美國亞利桑那州第一座晶圓廠將在2025年初開始量產(chǎn),亞利桑那州第二座和第三座晶圓廠將基于客戶需求采用更先進(jìn)的制程技術(shù),第二座晶圓廠計劃于2028年開始生產(chǎn),而第三座晶圓廠將在21世紀(jì)20年代底進(jìn)行生產(chǎn);德國德勒斯登晶圓廠計劃于2027年底開始生產(chǎn)。 

          業(yè)績說明會上,有人現(xiàn)場提問臺積電是否考慮收購晶圓代工業(yè)務(wù),對此,臺積電CEO魏哲家直接表示,對收購英特爾晶圓廠不感興趣。

          高通英特爾傳“緋聞”,但沒那么簡單

          與臺積電的態(tài)度相比,芯片設(shè)計大廠高通與英特爾的關(guān)系或更加“曖昧”。

          今年9月,《華爾街日報》報道,高通已經(jīng)向英特爾發(fā)出了初步收購邀約,就收購事宜與英特爾方面進(jìn)行了接洽。同時,路透社表示高通與英特爾雙方談判處于早期階段,高通尚未對英特爾提出正式報價。對此,高通與英特爾均未回應(yīng)。

          業(yè)界指出,高通尋求收購英特爾,主要是瞄準(zhǔn)英特爾的設(shè)計業(yè)務(wù),不包括晶圓廠業(yè)務(wù),從而得以加強(qiáng)高通在PC領(lǐng)域的布局。

          考慮到高通、英特爾兩家公司的規(guī)模,如果雙方最終達(dá)成收購協(xié)議,這筆交易有望成為科技史上最大的一筆并購活動。不過,目前來看,交易還存在較大不確定性,全球各地監(jiān)管部門的審查是一大挑戰(zhàn)。

          芯片制造,英特爾打響保衛(wèi)戰(zhàn)

          處于輿論中心的英特爾在9月宣布重大調(diào)整計劃,也打響了芯片制造領(lǐng)域保衛(wèi)戰(zhàn)。

          英特爾CEO帕特·基辛格表示,英特爾計劃將Intel Foundry設(shè)立為公司內(nèi)部的一個獨(dú)立子公司,這一管理架構(gòu)預(yù)期今年完成。代工服務(wù)部的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊沒有變化,他們?nèi)韵蚧粮駞R報。英特爾還將成立一個由獨(dú)立董事組成的運(yùn)營董事會來管理該子公司。

          同時,英特爾宣布將擴(kuò)大與亞馬遜云計算公司(AWS)的戰(zhàn)略合作,包括在定制芯片設(shè)計上進(jìn)行共同投資,并且兩家公司已經(jīng)宣布了一項多年期、數(shù)十億美元的框架協(xié)議,涵蓋英特爾的產(chǎn)品和晶圓。Intel Foundry將基于英特爾18A工藝上為AWS生產(chǎn)一款A(yù)I芯片;基于Intel 3制造定制Xeon 6芯片;為AWS生產(chǎn)Xeon Scalable處理器。

          此外,英特爾調(diào)整了全球芯片工廠擴(kuò)張的范圍和速度,包括:

          · 歐洲市場,英特爾提升了愛爾蘭晶圓廠產(chǎn)能,該地將成為英特爾在歐洲的主要樞紐;英特爾在波蘭和德國的項目將暫停大約兩年。

          · 亞洲市場,英特爾認(rèn)為,馬來西亞仍是活躍的設(shè)計與制造中心,該公司計劃完成在馬來西亞的先進(jìn)封裝工廠的建設(shè),但將根據(jù)市場條件和現(xiàn)有產(chǎn)能的增加利用來調(diào)整啟動時間。

          · 美國市場,英特爾將繼續(xù)推進(jìn)其在美國亞利桑那州、俄勒岡州、新墨西哥州和俄亥俄州的工廠項目



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