臺積電稱2025年如期量產(chǎn)2nm芯片
臺積電公開稱,高雄晶圓廠興建工程按照計劃進(jìn)行,并且進(jìn)展良好,2nm將如期于2025年量產(chǎn)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202410/464161.htm此前有消息稱,高雄廠第一座2納米廠將于11月26日舉行進(jìn)機(jī)典禮,并自12月1日展開裝機(jī)。
ASML也已經(jīng)向臺積電交付了NAEUV光刻機(jī),該光刻機(jī)是生產(chǎn)制造2nm及以下工藝芯片的最佳設(shè)備。
臺積電明年量產(chǎn)2nm芯片,還是在高雄工廠,這說明魏哲家說的沒錯,臺積電根留臺灣,最先進(jìn)的技術(shù),也留在了臺灣省。
芯片規(guī)則修改后,美明確想要臺積電最先進(jìn)的芯片技術(shù),還要求更多芯片在本土制造。
臺積電就加速在美建廠,連續(xù)投資超650億美元,建設(shè)5nm/3nm芯片,甚至是2nm芯片,并將先進(jìn)封裝工廠也建在美。
臺積電還運送大量芯片人才和先進(jìn)設(shè)備赴美。
外界一直在猜,臺積電是不是把最先進(jìn)的芯片技術(shù),也給了美。
如今看來并沒有。
臺積電雖然在美建廠,甚至是投資超650億美元,但2025年,才會在美量產(chǎn)4nm芯片,2027年量產(chǎn)3nm芯片,至于2nn芯片,時間更是未知。
但臺積電在臺灣省,已經(jīng)量產(chǎn)了第二代3nm芯片,明年還將量產(chǎn)2nm芯片,在時間上,比美領(lǐng)先至少了4年。
也就是說,臺積電在美量產(chǎn)2nm芯片時,臺積電可能已經(jīng)能夠生產(chǎn)制造1.8nm以下的芯片了。
當(dāng)然,臺積電決定根留臺灣,也是有原因的。
首先,臺積電芯片技術(shù)領(lǐng)先,是因為臺灣省有大量的芯片人才,張忠謀都明確表示,美在芯片人才方面已經(jīng)落后。
所以臺積電在美建廠,都將部分臺灣省的芯片人才,運輸送美,就是因為美缺少芯片人才。
其次,臺積電優(yōu)勢在于人才,也在于成本。
臺積電在臺灣省低價生產(chǎn)制造芯片,在國際上高階出貨,獲得利潤,用于芯片技術(shù)研發(fā),獎勵技術(shù)人員,鼓勵創(chuàng)新。
一旦制造成本上升,臺積電就會失去優(yōu)勢,所以一直拒絕在美建廠,畢竟,在美生產(chǎn)制造芯片的成本,比臺灣省高出50%。
美補(bǔ)貼后,臺積電才敢決定在美建廠,而且計劃申請大約一半的補(bǔ)貼,就是為了降低成本。
最后,工廠建在美,出貨更不自由,ASML就是例子。
張忠謀已經(jīng)公開稱,全球化已死,自由貿(mào)易已死,但臺積電是全球芯片制造技術(shù)最先進(jìn)的廠商,訂單來自全球各個國家和地區(qū)。
如果產(chǎn)能和先進(jìn)技術(shù)都放在美,臺積電不能自由出貨,損失會更大。
ASML就是最好的例子,在美生產(chǎn)的DUV光刻機(jī),不能自由出貨,但在其他地區(qū)生產(chǎn)的DUV光刻機(jī),一般是不需要出貨許可的。
所以臺積電不可能將更多產(chǎn)能,最先進(jìn)的工藝放在美,只會留在臺灣省,只有這樣,才能不斷進(jìn)步,不斷創(chuàng)新,自由出貨。
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