蘋果將進(jìn)入自研芯片新時代，終極目標(biāo)是“全集成”？

據(jù)最新報道，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。

然而，由于這兩款芯片采用不同的臺積電工藝，因此它們的切換時間表可能會因各自的生產(chǎn)計劃而有所不同。

蘋果積極推進(jìn)自研芯片計劃

行業(yè)分析師郭明錤也確認(rèn)iPhone SE 4將是蘋果首款采用定制5G調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備，但仍將由博通為其提供Wi-Fi 7芯片，預(yù)計最早于2025年第一季上市。作為一款價格較低的設(shè)備，iPhone SE 4將讓蘋果有機(jī)會在用戶手中大規(guī)模測試調(diào)制解調(diào)器的性能，進(jìn)而再將其應(yīng)用到主線iPhone中，或許在2025年9月就將會看到第二批搭載蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備iPhone 17 Air（或叫slim）。

當(dāng)前，全球5G網(wǎng)絡(luò)頻段主要分為Sub-6GHz和毫米波（mmWave）：其中毫米波傳輸速度更快，但傳輸距離較短，適用于人口密集的城市區(qū)域；而Sub-6GHz雖然傳輸速度相對較慢，但信號傳播距離更遠(yuǎn)，更適合郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)。

但據(jù)DigiTimes報道，蘋果5G調(diào)制解調(diào)器芯片的首個版本可能不支持更快的毫米波技術(shù)，而是僅限于5G中的Sub-6GHz頻段，在短期內(nèi)仍需高通滿足毫米波技術(shù)的需求。作為一款低價設(shè)備iPhone SE系列缺乏毫米波支持是符合邏輯的，而超薄款的iPhone 17則也可能需要放棄毫米波技術(shù)以實現(xiàn)更薄的設(shè)計。

預(yù)計自研5G基帶芯片將在幾年內(nèi)逐步擴(kuò)展至蘋果的其他產(chǎn)品線，最終完全取代高通芯片。值得一提的是，此前蘋果與高通達(dá)成和解后，與高通的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議已經(jīng)延長至2027年3月，這為蘋果自研的5G基帶芯片研發(fā)與部署提供了充足的時間。

2019年，蘋果花費10億美元收購了英特爾的移動基帶芯片部門業(yè)務(wù)，獲得超過17000項專利和超過2200名員工。不過芯片的設(shè)計仍然充滿波折，2022年甚至一度傳出自研基帶芯片失敗的消息；到了2023年底，有消息傳出由于開發(fā)上的挫折，面臨著過熱、電池壽命和組件驗證等問題，蘋果被迫將自研調(diào)制解調(diào)器的首次亮相推遲到2025年或更晚。

郭明錤預(yù)計，蘋果的自研5G基帶在2025年的出貨量將達(dá)到3500-4000萬顆，這一數(shù)字雖然相對于蘋果的總出貨量來說并不算大，但已經(jīng)顯示出蘋果在自研基帶方面的初步成果和市場信心。隨著技術(shù)的成熟和市場的擴(kuò)大，預(yù)計在2026年將達(dá)到9000萬-1.1億顆，2027年更是有望達(dá)到1.6-1.8億顆。

自研Wi-Fi芯片跟進(jìn)

除了基帶芯片外，外媒也多次報道蘋果在自研Wi-Fi芯片和藍(lán)牙芯片，目前所有iPhone都使用的是由博通提供的Wi-Fi+BT組合芯片，博通每年為蘋果供應(yīng)超過3億顆Wi-Fi+BT芯片（簡稱Wi-Fi芯片）。為了減少對供應(yīng)商的依賴，2025年下半年的新產(chǎn)品蘋果計劃采用自家的Wi-Fi芯片，由臺積電N7（7nm）工藝制造，支持最新的Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)。預(yù)計蘋果在未來三年內(nèi)將幾乎所有產(chǎn)品都過渡到自研Wi-Fi芯片，以降低成本并增強(qiáng)蘋果生態(tài)系統(tǒng)的集成優(yōu)勢。

從去年開始，Wi-Fi 7已經(jīng)在智能手機(jī)上應(yīng)用，到今年各家推出的中高端手機(jī)，基本已經(jīng)標(biāo)配支持Wi-Fi 7。蘋果在去年發(fā)布的iPhone 15上，繼續(xù)沿用了Wi-Fi 6E，到今年iPhone16系列終于升級到Wi-Fi 7。

相比于Wi-Fi 6，Wi-Fi 7最高傳輸速度可以達(dá)到46Gbps，比Wi-Fi 6E提高4倍。Wi-Fi 7將支持更多的頻段，包括2.4GHz、5GHz、6GHz，在此之前，Wi-Fi 6支持2.4GHz和5GHz兩個頻段，Wi-Fi 6E支持6GHz頻段（Wi-Fi設(shè)備向下兼容）。不過，因為不同地區(qū)頻段分配的問題，Wi-Fi 7支持的6GHz頻段在不同地區(qū)會有所區(qū)別，如美國、韓國和巴西將整個6GHz頻段（5.925-7.125GHz）分給了Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7。

但是實際上iPhone 16系列支持的最大信道帶寬僅為160MHz，這跟上一代的iPhone 15 Pro系列相同（iPhone 15標(biāo)準(zhǔn)版僅支持80MHz）。而正常來說，Wi-Fi 7支持的最大帶寬應(yīng)該為320MHz。

有意思的是，蘋果剛剛發(fā)布的新款Mac系列產(chǎn)品，包括Mac mini、iMac和MacBook Pro，雖然都換上了最新的M4系列芯片，甚至用上了雷電5接口，但在Wi-Fi方面依然只支持Wi-Fi 6E標(biāo)準(zhǔn)，沒有與iPhone同步最新的Wi-Fi 7?；蛟S蘋果今年在Wi-Fi 7上作出的各種“閹割”，是為了明年襯托自研Wi-Fi芯片，這也提高了蘋果自研芯片明年下半年上馬的可信度。

蘋果為何不放棄自研芯片

從2010年推出的iPhone 4開始，蘋果便采用了其自研的A4芯片，這也開啟了蘋果SoC的自研之路。自此以后，蘋果每年都會更新其A系列芯片，用于iPhone、iPad以及其他設(shè)備中。這些芯片持續(xù)改進(jìn)，包括提高性能、降低功耗以及增加新功能，如集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力等。

但基帶芯片一直是蘋果的弱項，這也導(dǎo)致iPhone長期以來在移動通信網(wǎng)絡(luò)方面表現(xiàn)不佳。在早期的iPhone中是由英飛凌為蘋果提供基帶芯片，從CMDA版本的iPhone 4開始采用高通的基帶芯片，并且此后多數(shù)iPhone型號均使用了高通的基帶芯片。

不過蘋果高通發(fā)生專利戰(zhàn)之后，為了減少對高通的依賴，iPhone 7到iPhone 11系列選擇混用高通和英特爾的基帶。實際應(yīng)用后，用戶反饋英特爾的基帶芯片在性能上并不如高通，根據(jù)第三方測試機(jī)構(gòu)的測試數(shù)據(jù)顯示，正常情況下使用高通基帶的手機(jī)會比使用英特爾基帶的手機(jī)信號會好30%。

在蘋果認(rèn)為2020年iPhone支持5G是必要條件的背景下，蘋果和高通因調(diào)制解調(diào)器相關(guān)的專利使用費和專利權(quán)的法律糾紛在2019年達(dá)成和解。但擺脫單獨供應(yīng)商仍然成為蘋果的戰(zhàn)略目標(biāo)，資料顯示，2010年至2016年，蘋果一共向高通支付了161億美元的芯片采購費以及72億美元的專利許可費。

蘋果首款5G基帶芯片或許不會為用戶帶來顯著的好處，但對于iPhone SE 4，蘋果希望進(jìn)一步控制價格，再結(jié)合現(xiàn)在的時機(jī)，采用自研5G基帶芯片就是一個比較好的選擇。根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)TD Cowen數(shù)據(jù)，iPhone16 Pro Max（256GB）的BOE物料成本為485美元，其中5G基帶成本28美元，達(dá)到了A18 Pro處理器的62%，也占了總物料成本的近6%。

通過推出定制的5G基帶芯片，蘋果將可大大減少外部采購費用，降低其零部件成本。據(jù)華爾街研究機(jī)構(gòu)Wolfe Research發(fā)布的一份報告顯示，隨著蘋果開始在iPhone 17系列中導(dǎo)入自研的5G基帶芯片，預(yù)計將減少35%蘋果對高通貢獻(xiàn)的營收，到2026年將繼續(xù)減少35%。

雖然蘋果已經(jīng)成功地用自研Arm處理器取代了英特爾CPU，但設(shè)計5G調(diào)制解調(diào)器和Wi-Fi芯片是一項極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)，涉及眾多難題：在射頻、算力、能效、頻段等方面都有著嚴(yán)格的要求，遠(yuǎn)超普通芯片的研制難度。iPhone目前與175多個國家的100多家無線運營商合作，新芯片需要經(jīng)過大量測試和認(rèn)證才能接入其網(wǎng)絡(luò)。此外，蘋果在開發(fā)過程中還必須面對技術(shù)積累和專利權(quán)的挑戰(zhàn)。

更重要的是，外掛基帶的弊端非常明顯，不僅導(dǎo)致信號質(zhì)量較差，同時也會提升功耗，占用更多機(jī)身內(nèi)部空間以及較差的協(xié)同能力。不能在A系列芯片中集成基帶，也是iPhone一直以來被詬病信號差的主要原因。

“全集成”才是終極目標(biāo)

蘋果從2020年開始推出自研M系列芯片，Mac產(chǎn)品線在去年也已完成了向這一系列芯片的過渡。憑借A系列、M系列芯片讓iPhone、MacBook成為市場上獨一無二能效比的產(chǎn)品，在自研芯片里吃到甜頭的蘋果也開始著眼于其他的芯片。

隨著蘋果開始使用自研5G基帶芯片、Wi-Fi芯片，在后期迭代過程中，預(yù)計未來將這些自研外圍功能芯片與A系列芯片進(jìn)行集成，從技術(shù)角度看，長時間影響蘋果iPhone的信號、發(fā)熱、功耗等問題將迎刃而解。將蜂窩調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi和藍(lán)牙功能整合到一個組件中，最終將SoC外圍的芯片全部集成進(jìn)A系列芯片中，蘋果走向的是SoC的“大一統(tǒng)”。

打開蘋果自研芯片列表來看，除了熟知的A、M系列SoC等級的芯片外，蘋果也自研了許多功能性的小芯片 —— 在無線連接上，蘋果已經(jīng)陸續(xù)推出了W、H、U三大系列。從Apple Watch Series 4到Apple Watch Ultra內(nèi)的S系列芯片，當(dāng)中也集成了改良版的W3無線連接芯片，以優(yōu)化與iPhone的連接性能，并加入了對藍(lán)牙5.0的支持。當(dāng)下蘋果正在打算把這種模式運用到iPhone當(dāng)中，Apple Watch不愧為iPhone新技術(shù)的試驗田。

蘋果不斷的自研，最終的目標(biāo)其實還是想要更好的「掌控」，最終達(dá)到利潤最大化，甚至不排除在自研成功之后，也會從專利授權(quán)當(dāng)中獲利。